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公开(公告)号：CN114026482A
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN201980097911.1
申请日：2019-07-18
Applicant: 株式会社日立高新技术
Abstract: 本发明提供一种对于摄像中在帕尔贴元件的散热面产生的热不易传导至保持试样的支承部件优选的摄像机构以及具有摄像机构的试样分析装置。摄像机构的特征在于，具有用于光学地观察试样的光学测量部；通过支承部件搭载在工作台上的、用于对试样进行加热和冷却的温度调节单元；和为了拍摄试样的全部区域而使工作台移动的移动机构，温度调节单元包括：与帕尔贴元件的一面抵接的、用于对试样进行加热和冷却的温度调节部；与帕尔贴元件的另一面抵接的导热部件；和用于保持温度调节部和导热部件并将其固定在工作台上的支承部件，至少导热部件连接至冷却单元，支承部件的导热率低于导热部件的导热率。
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公开(公告)号：CN114026482B
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN201980097911.1
申请日：2019-07-18
Applicant: 株式会社日立高新技术
Abstract: 本发明提供一种对于摄像中在帕尔贴元件的散热面产生的热不易传导至保持试样的支承部件优选的摄像机构以及具有摄像机构的试样分析装置。摄像机构的特征在于，具有用于光学地观察试样的光学测量部；通过支承部件搭载在工作台上的、用于对试样进行加热和冷却的温度调节单元；和为了拍摄试样的全部区域而使工作台移动的移动机构，温度调节单元包括：与帕尔贴元件的一面抵接的、用于对试样进行加热和冷却的温度调节部；与帕尔贴元件的另一面抵接的导热部件；和用于保持温度调节部和导热部件并将其固定在工作台上的支承部件，至少导热部件连接至冷却单元，支承部件的导热率低于导热部件的导热率。
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公开(公告)号：CN112119297A
公开(公告)日：2020-12-22
申请号：CN201880093447.4
申请日：2018-05-30
Applicant: 株式会社日立高新技术
IPC: G01N23/203 , G01N21/956
Abstract: 本发明提供在存在由晶片的翘曲等引起的高度变动的观测对象中也很少发生画质的劣化的晶片检查技术。晶片检查装置使观测光学系统的焦点聚焦于由测量晶片表面高度的高度传感器测量出的高度，而且，根据与高度对应的光学倍率数据和工作台位置数据修正CCD线传感器的切换信号，实施与晶片表面高度对应的修正，由此能够得到劣化减少的图像(参照图1)。
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