公开(公告)号：CN1333477A

公开(公告)日：2002-01-30

申请号：CN01125463.7

申请日：2001-06-28

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立装置工程株式会社 ,  日立千叶电子株式会社

Inventor： 古桥省司 ,  铃木滋树 ,  千叶真作 ,  间岛和夫 ,  近藤恭章 ,  石井和男 ,  吉田和俊

IPC: G02F1/133

CPC classification number: G06F3/045 ,  G06F2203/04103 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/10128

Abstract: 一种制造触摸板的方法,包括下列步骤,把上下基片粘在一起,所述上基片是由具有所述上电阻膜的软膜部件组成,所述下基片是由具有所述下电阻膜的硬片制成;然后,切割所述上基片和下基片。