公开(公告)号：CN1655185B

公开(公告)日：2010-05-12

申请号：CN200510005583.8

申请日：2005-01-19

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 长谷部健彦 ,  后藤康 ,  上坂晃一 ,  矢泽义昭 ,  鸟越诚

IPC: G06K19/07

CPC classification number: H01Q1/2225 ,  G06K7/10178 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07756 ,  G06K19/07775 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783 ,  G06K19/07784 ,  H01L23/48 ,  H01L23/5227 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01Q7/00 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种具有线圈状天线的半导体芯片及使用它的通信系统。如果将线圈状天线小型化到芯片尺寸大小，则伴随感应电压的减少，通信距离缩短。本发明的半导体芯片，是具有线圈状天线和电路面，与外部装置进行无线收发，具有使线圈状天线和外部装置的电磁耦合系数增加的结构。其具体例是配置磁性体，由重叠多层导体层和绝缘层构成的层叠体形成了线圈状天线，或者将线圈状天线配置在半导体芯片电路的外形的外侧区域中。

公开(公告)号：CN1655185A

公开(公告)日：2005-08-17

申请号：CN200510005583.8

申请日：2005-01-19

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 长谷部健彦 ,  后藤康 ,  上坂晃一 ,  矢泽义昭 ,  鸟越诚

IPC: G06K19/07

CPC classification number: H01Q1/2225 ,  G06K7/10178 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07756 ,  G06K19/07775 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783 ,  G06K19/07784 ,  H01L23/48 ,  H01L23/5227 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01Q7/00 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种具有线圈状天线的半导体芯片及使用它的通信系统。如果将线圈状天线小型化到芯片尺寸大小，则伴随感应电压的减少，通信距离缩短。本发明的半导体芯片，是具有线圈状天线和电路面，与外部装置进行无线收发，具有使线圈状天线和外部装置的电磁耦合系数增加的结构。其具体例是配置磁性体，由重叠多层导体层和绝缘层构成的层叠体形成了线圈状天线，或者将线圈状天线配置在半导体芯片电路的外形的外侧区域中。