公开(公告)号：CN1160063A

公开(公告)日：1997-09-24

申请号：CN96123199.8

申请日：1996-12-27

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 小林稔幸 ,  铃木重雄 ,  大原周一 ,  小山徹

IPC: C08L63/00

Abstract: 公开了一种具有低的比介电常数，及较好的耐热性，抗碎裂性，及抗-SF6离解的气体的环氧树脂组合物，和由该组合物制成的一种绝缘隔片以及气体绝缘的切换设备。该环氧树脂组合物包括环氧树脂当量为150～250的多功能基环氧树脂，酸酐硬化剂，作为填料的氟化铝与氧化铝的混合物，及增韧剂，其中增韧剂的加入量为环氧树脂与酸酐硬化剂的总重量的3～30％，填料中氟化铝/氧化铝的混合比在9/1～5/5的重量比范围内，填料对环氧树脂组合物的加入比在30～65vol％范围内。

公开(公告)号：CN1140921A

公开(公告)日：1997-01-22

申请号：CN96108629.7

申请日：1996-07-04

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 小林稔幸 ,  铃木重雄 ,  小山彻 ,  大原周一 ,  额贺淳 ,  金泽哲男

IPC: H02B13/035

Abstract: 用于绝缘和支撑置于充有SF6气体的容器3中电导体2的绝缘隔离片1，至少其表面层是由含填料的树脂化合物固化物形成，而填料包括主要成分二氧化硅，这种二氧化硅覆盖有抗六氟化硫分解气体的无机物质。可以获得抗SF6气体分解物质并具有低介电常数的绝缘隔离片，此外，利用上述绝缘隔离片，可以获得具有良好绝缘可靠性，且有大绝缘设计裕度范围的SF6气体绝缘开关装置。