公开(公告)号：CN85101180A

公开(公告)日：1987-01-17

申请号：CN85101180

申请日：1985-04-01

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 铃木秀夫 ,  高桥茂 ,  获原觉

IPC: H01L27/01 ,  C03C3/30 ,  C04B35/00

Abstract: 一种与烧结陶瓷基板有很好的粘接性能，电阻或电导值随时间变化很小的厚膜电路，特别是混合集成电路，用下面的配方制作出来了。配方中含有机粘合剂，导电粉和玻璃粉。玻璃粉中含有(按重量计)(10～50)％的PbO，(20～60)％的ZnO，同时，B2O3和SiO2这两种氧化物至少应含有一种，B2O3不超过40％，SiO2不超过30％。

公开(公告)号：CN1120478A

公开(公告)日：1996-04-17

申请号：CN95107006.1

申请日：1995-06-15

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 小沼勉 ,  松本俊美 ,  谷田正三 ,  后藤浩二 ,  松岛修 ,  铃木秀夫 ,  米泽立雄 ,  村下雅纪

IPC: B23K15/00 ,  B23K26/00 ,  B23K103/04

CPC classification number: B23K35/3086 ,  B23K15/0046 ,  B23K20/16 ,  B23K26/32 ,  B23K2103/04 ,  B23K2103/05 ,  B23K2103/18 ,  B23K2103/50 ,  C21D2211/001

Abstract: 焊接碳钢与奥氏体不锈钢的方法，它采用了高密度能量束，如激光束或电子束。采用高密度能量束的焊接能有效得到高精度的焊接。为了能够做到既有高精度又没有裂纹，还没有形变，本发明方法控制了焊接部分的结构，使其成为奥氏体结构与不超过20％铁素体结构组成的混和结构。

公开(公告)号：CN85101180B

公开(公告)日：1988-05-18

申请号：CN85101180

申请日：1985-04-01

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 铃木秀夫 ,  高桥茂 ,  获原觉

IPC: H01C7/00 ,  C03C3/07 ,  H01L27/01

Abstract: 一种制作厚膜电路的浆料配方。它与烧结陶瓷板有根好的粘接性能。它制作的电阻的阻值随时间变化很小。该配方包含有机粘合剂，导电粉和硼硅酸铅锌系玻璃粉，玻璃粉的组分含量为：（按重量计）１０～３５％的ＰｂＯ，２０～５０％的ＺｎＯ，１０～２０％的Ｂ2Ｏ3，以及１５～２５％的ＳｉＯ2。