电子装置
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1195253C

    公开(公告)日:2005-03-30

    申请号:CN03122513.6

    申请日:2003-04-16

    CPC classification number: G06F1/203 H01L2924/0002 H01L2924/00

    Abstract: 随着电子装置处理性能提高使发热元件的发热量增大,为解决这一问题,本发明提供了所需的有充分循环液流量的透合小型化、薄型化的液冷结构,同时提供了耐长期使用的电子装置。其中,在把受热套(4)与发热元件作热接合的同时,也对设于显示器(2)背面的槽(5)、管(6)、管(7)与散热板(25)作热接合,通过泵(8)使致冷液于受热套(4)和管(9)之间循环。还取以树脂制显示器箱覆盖金属制散热板的结构。

    电子装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1469220A

    公开(公告)日:2004-01-21

    申请号:CN03122513.6

    申请日:2003-04-16

    CPC classification number: G06F1/203 H01L2924/0002 H01L2924/00

    Abstract: 随着电子装置处理性能提高使发热元件的发热量增大,为解决这一问题,本发明提供了所需的有充分循环液流量的透合小型化、薄型化的液冷结构,同时提供了耐长期使用的电子装置。其中,在把受热套(4)与发热元件作热接合的同时,也对设于显示器(2)背面的槽(5)、管(6)、管(7)与散热板(25)作热接合,通过泵(8)使致冷液于受热套(4)和管(9)之间循环。还取以树脂制显示器箱覆盖金属制散热板的结构。

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