公开(公告)号：CN1179815C

公开(公告)日：2004-12-15

申请号：CN02106634.5

申请日：2002-02-28

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 青野泰久 ,  石桥良 ,  冈本和孝 ,  土井昌之 ,  冈村久宣

IPC: B23K20/12

CPC classification number: C21D9/50 ,  B23K20/1265 ,  B23K20/129 ,  B23K20/227

Abstract: 提供了一种在强度和耐腐蚀性等上显示优良特性的铁基微晶体的接合方法，该方法与已有焊接方法不同，在接合部分及其周边部分微晶结构不消失。铁基材料是不含非晶相的铁基微晶体，利用搅拌摩擦接合法，将平均晶径d按纳米计处于10＜d≤5×103范围内的化学成分上和结晶学上同种或者不同种的两种微晶体等接合，用这种方法得到的结构件无损于微晶体优良的强度和耐腐蚀性等优良特性。

公开(公告)号：CN1161487C

公开(公告)日：2004-08-11

申请号：CN02126370.1

申请日：2002-07-19

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 田口真实 ,  石桥良 ,  青野泰久 ,  住友秀彦 ,  桝本弘毅 ,  藤仓正国

IPC: C22C38/28 ,  C22C38/26 ,  C22C38/24 ,  C22C38/18

CPC classification number: C22C38/28 ,  B22F2009/041 ,  B22F2998/00 ,  B22F2998/10 ,  B22F2999/00 ,  C22C33/02 ,  C22C33/0285 ,  C22C38/002 ,  C22C38/004 ,  C22C38/22 ,  B22F1/0044 ,  B22F9/04 ,  B22F3/1208 ,  B22F3/14 ,  B22F3/15 ,  B22F3/17 ,  B22F3/20 ,  B22F2201/11

Abstract: 提供了一种抗拉强度不低于1000Mpa，Charpy冲击值不低于1MJ/m2的高强度高韧性铁素体钢，铁素体钢含有，以重量计：不高于1%Si，不高于1.25%Mn，8-30%Cr，不高于0.2%C，不高于0.2%N，不高于0.4%O，总量不高于12%的至少一种选自于Ti，Zr，Hf，V和Nb的化合物形成元素，其中：Ti不高于3%，Zr不高于6%，Hf不高于10%，V不高于1.0%，Nb不高于2.0%，而且必要时还含有不高于0.3%Mo，不高于4%W和不高于1.6%Ni，余者为Fe和不可避免的杂质，而且，所述钢的平均晶粒尺寸不大于1μm。所述铁素体钢可以采用包括对由机械合金化制备的钢粉末进行封装并且对所述封装的钢粉末进行塑性变形的方法采获得。

公开(公告)号：CN1410585A

公开(公告)日：2003-04-16

申请号：CN02126370.1

申请日：2002-07-19

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 田口真实 ,  石桥良 ,  青野泰久 ,  住友秀彦 ,  桝本弘毅 ,  藤仓正国

IPC: C22C38/28 ,  C22C38/26 ,  C22C38/24 ,  C22C38/18

CPC classification number: C22C38/28 ,  B22F2009/041 ,  B22F2998/00 ,  B22F2998/10 ,  B22F2999/00 ,  C22C33/02 ,  C22C33/0285 ,  C22C38/002 ,  C22C38/004 ,  C22C38/22 ,  B22F1/0044 ,  B22F9/04 ,  B22F3/1208 ,  B22F3/14 ,  B22F3/15 ,  B22F3/17 ,  B22F3/20 ,  B22F2201/11

Abstract: 提供了一种抗拉强度不低于1000MPa，Charpy冲击值不低于1MJ/m2的高强度高韧性铁素体钢，铁素体钢含有，以重量计：不高于1％Si，不高于1.25％Mn，8－30％Cr，不高于0.2％C，不高于0.2％N，不高于0.4％O，总量不高于12％的至少一种选自于Ti，Zr，Hf，V和Nb的化合物形成元素，其中：Ti不高于3％，Zr不高于6％，Hf不高于10％，V不高于1.0％，Nb不高于2.0％，而且必要时还含有不高于0.3％Mo，不高于4％W和不高于1.6％Ni，余者为Fe和不可避免的杂质，而且，所述钢的平均晶粒尺寸不大于1μm。所述铁素体钢可以采用包括对由机械合金化制备的钢粉末进行封装并且对所述封装的钢粉末进行塑性变形的方法获得。

公开(公告)号：CN1375376A

公开(公告)日：2002-10-23

申请号：CN02106634.5

申请日：2002-02-28

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 青野泰久 ,  石桥良 ,  冈本和孝 ,  土井昌之 ,  冈村久宣

IPC: B23K20/12

CPC classification number: C21D9/50 ,  B23K20/1265 ,  B23K20/129 ,  B23K20/227

Abstract: 提供了一种在强度和耐腐蚀性等上显示优良特性的铁基微晶体的接合方法,该方法与已有焊接方法不同,在接合部分及其周边部分微晶结构不消失。铁基材料是不含非晶相的铁基微晶体,利用搅拌摩擦接合法,将平均晶径d按纳米计处于10