公开(公告)号：CN1303654C

公开(公告)日：2007-03-07

申请号：CN03149104.9

申请日：1995-09-13

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 森山茂夫 ,  山口克彦 ,  本間喜夫 ,  松原直 ,  石田吉弘 ,  河合亮成

IPC: H01L21/304 ,  B24B1/00

Abstract: 本发明涉及一种抛光方法及适用于此抛光方法的抛光设备，该方法利用包括磨料颗粒和粘合磨料颗粒的粘合树脂的磨石。利用粘合磨料颗粒的树脂，可以获得具有所需弹性模量的磨石。用此磨石，可以使有凹凸部分的衬底表面变平坦均匀，但与这些凹凸部分的尺寸无关。另外，首先用小弹性模量的抛光工具抛光衬底表面，然后用大弹性模量的抛光工具进行抛光，可以获得损伤减少的抛光表面。本发明的方法可以有效地平面化具有凹凸部分的各种衬底。

公开(公告)号：CN1516247A

公开(公告)日：2004-07-28

申请号：CN03149104.9

申请日：1995-09-13

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 森山茂夫 ,  山口克彦 ,  本間喜夫 ,  松原直 ,  石田吉弘 ,  河合亮成

IPC: H01L21/304 ,  B24B1/00

Abstract: 本发明涉及一种抛光方法及适用于此抛光方法的抛光设备，该方法利用包括磨料颗粒和粘合磨料颗粒的粘合树脂的磨石。利用粘合磨料颗粒的树脂，可以获得具有所需弹性模量的磨石。用此磨石，可以使有凹凸部分的衬底表面变平坦均匀，但与这些凹凸部分的尺寸无关。另外，首先用小弹性模量的抛光工具抛光衬底表面，然后用大弹性模量的抛光工具进行抛光，可以获得损伤减少的抛光表面。本发明的方法可以有效地平面化具有凹凸部分的各种衬底。