公开(公告)号：CN1607626A

公开(公告)日：2005-04-20

申请号：CN200410034805.4

申请日：2004-04-14

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 林君山 ,  服部敏雄 ,  土屋贤治 ,  坂本芳树

IPC: H01H33/66 ,  H01H33/666 ,  C04B37/02

CPC classification number: H01H2033/66215

Abstract: 本发明提供金属与陶瓷的接合构造及使用该接合构造的真空开关。确定金属体(4、7)与陶瓷体(12)的接合面的各外径尺寸，具体地说，在接合端部将金属杆侧的外径形成得比陶瓷筒状体的外径小0.2mm或更多，与陶瓷筒状体对接，通过钎料接合对接部；或在其间设置应力缓和用复合构件(13)，具体地说，将热膨胀率小的中心构件配合到热膨胀率大的外环构件的内孔形成圆盘状复合构件，将其作为应力缓和构件设置到金属体(10)与陶瓷体(9)之间，对其进行接合，以不产生陶瓷体的裂纹等破损。这样，可在用于真空开关的陶瓷与金属的接合构造中确实地降低接合部的残余应力，提高接合构造的强度。

公开(公告)号：CN100343933C

公开(公告)日：2007-10-17

申请号：CN200410034805.4

申请日：2004-04-14

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 林君山 ,  服部敏雄 ,  土屋贤治 ,  坂本芳树

IPC: H01H33/66 ,  H01H33/666 ,  C04B37/02

CPC classification number: H01H2033/66215

Abstract: 本发明提供金属与陶瓷的接合构造及使用该接合构造的真空开关。确定金属体(4、7)与陶瓷体(12)的接合面的各外径尺寸，具体地说，在接合端部将金属杆侧的外径形成得比陶瓷筒状体的外径小0.2mm或更多，与陶瓷筒状体对接，通过钎料接合对接部；或在其间设置应力缓和用复合构件(13)，具体地说，将热膨胀率小的中心构件配合到热膨胀率大的外环构件的内孔形成圆盘状复合构件，将其作为应力缓和构件设置到金属体(10)与陶瓷体(9)之间，对其进行接合，以不产生陶瓷体的裂纹等破损。这样，可在用于真空开关的陶瓷与金属的接合构造中确实地降低接合部的残余应力，提高接合构造的强度。