公开(公告)号：CN108573844A

公开(公告)日：2018-09-25

申请号：CN201810125436.1

申请日：2018-02-07

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 渡边敬司 ,  峰利之 ,  志知广康 ,  森下真年

IPC: H01J37/304 ,  H01J37/305

Abstract: 本发明提供一种对基于FIB的加工时的加工位置偏差以及加工尺寸偏差进行补正的技术。聚焦离子束装置的控制方法具有：在第1加工视野中通过聚焦离子束的照射在试样表面形成第1加工图形的工序(S102)；基于第1加工图形的外形尺寸，决定接下来的第2加工视野的位置的工序(S103)；以及使台座移动到所决定的第2加工视野的位置的工序(S106、S107)。还具有：在第2加工视野中通过聚焦离子束的照射形成第2加工图形的工序(S108)。

公开(公告)号：CN108573844B

公开(公告)日：2019-12-24

申请号：CN201810125436.1

申请日：2018-02-07

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 渡边敬司 ,  峰利之 ,  志知广康 ,  森下真年

IPC: H01J37/304 ,  H01J37/305

Abstract: 本发明提供一种对基于FIB的加工时的加工位置偏差以及加工尺寸偏差进行补正的技术。聚焦离子束装置的控制方法具有：在第1加工视野中通过聚焦离子束的照射在试样表面形成第1加工图形的工序(S102)；基于第1加工图形的外形尺寸，决定接下来的第2加工视野的位置的工序(S103)；以及使台座移动到所决定的第2加工视野的位置的工序(S106、S107)。还具有：在第2加工视野中通过聚焦离子束的照射形成第2加工图形的工序(S108)。