公开(公告)号：CN107318271A

公开(公告)日：2017-11-03

申请号：CN201580076354.7

申请日：2015-03-04

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 服部幸男 ,  上妻央 ,  松元大辅 ,  三间彬 ,  宫川良平

IPC: H02M1/00

Abstract: 具备：电路连接部，包括正极导体、负极导体和交流导体；功率半导体模块，连接于电路连接部的预定侧；散热片，向相对于功率半导体模块与电路连接部相反的一侧延伸；以及电容器，设置于电路连接部的长度方向的一端，在将电路连接部中的、除了散热片投影到电路连接部的部分以外的、包括与存在电容器的一端隔着散热片相反的一侧的一端的区域规定为延伸部时，通过延伸部以及散热片形成设置有冷却风扇的空间。

公开(公告)号：CN107318271B

公开(公告)日：2019-11-08

申请号：CN201580076354.7

申请日：2015-03-04

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 服部幸男 ,  上妻央 ,  松元大辅 ,  三间彬 ,  宫川良平

IPC: H02M7/5387 ,  H05K7/20

Abstract: 具备：电路连接部，包括正极导体、负极导体和交流导体；功率半导体模块，连接于电路连接部的预定侧；散热片，向相对于功率半导体模块与电路连接部相反的一侧延伸；以及电容器，设置于电路连接部的长度方向的一端，在将电路连接部中的、除了散热片投影到电路连接部的部分以外的、包括与存在电容器的一端隔着散热片相反的一侧的一端的区域规定为延伸部时，通过延伸部以及散热片形成设置有冷却风扇的空间。