公开(公告)号：CN109310391B

公开(公告)日：2021-07-13

申请号：CN201780034719.9

申请日：2017-06-20

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 吉村保广 ,  佐光晓史 ,  山下尚昭 ,  永田达也

IPC: A61B8/00 ,  H01L27/04 ,  H04R1/06

Abstract: 本发明的课题在于增大超声波探头的传感检测面积来实现高清化。超声波诊断装置具备超声波探头，该超声波探头构成为包括：CMUT芯片(2a)，其在矩形的CMUT元件部(21)呈栅格状地排列有驱动电极(3e)～(3j)等；以及CMUT芯片(2b)，其在矩形的CMUT元件部(21)呈栅格状地排列有驱动电极(3p)～(3u)等，与CMUT芯片(2a)邻接，而且与邻接于驱动电极(3p)～(3u)的CMUT芯片(2a)的驱动电极(3e)～(3j)之间分别通过接合线(4f)～(4i)等电连接。

公开(公告)号：CN109310391A

公开(公告)日：2019-02-05

申请号：CN201780034719.9

申请日：2017-06-20

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 吉村保广 ,  佐光晓史 ,  山下尚昭 ,  永田达也

IPC: A61B8/00 ,  H01L27/04 ,  H04R1/06

Abstract: 本发明的课题在于增大超声波探头的传感检测面积来实现高清化。超声波诊断装置具备超声波探头，该超声波探头构成为包括：CMUT芯片(2a)，其在矩形的CMUT元件部(21)呈栅格状地排列有驱动电极(3e)～(3j)等；以及CMUT芯片(2b)，其在矩形的CMUT元件部(21)呈栅格状地排列有驱动电极(3p)～(3u)等，与CMUT芯片(2a)邻接，而且与邻接于驱动电极(3p)～(3u)的CMUT芯片(2a)的驱动电极(3e)～(3j)之间分别通过接合线(4f)～(4i)等电连接。

公开(公告)号：CN110393547A

公开(公告)日：2019-11-01

申请号：CN201910219293.5

申请日：2019-03-21

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 吉村保广 ,  佐光晓史 ,  佐藤雅洋

IPC: A61B8/00

Abstract: 本发明提供一种超声波探触件、超声波检查装置、智能手机及平板，能抑制基板的浮起和连接时的破裂，提高了机械及电连接可靠性。本发明的超声波探触件(1)具有振动件(5)、设置振动件(5)的基台(201)、与振动件(5)连接的基台导线部(251、252)、通过基台导线部(251、252)向振动件(5)供给信号的凸出电极部(21a、21b、22a、22b)、与凸出电极部(21a、21b、22a、22b)嵌合的衬垫部(41a、41b)以及以向衬垫部(41a、41b)施加朝向凸出电极部(21a、21b、22a、22b)的力(105a、105b)的方式设置的声透镜(6)。