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公开(公告)号：CN111356426A
公开(公告)日：2020-06-30
申请号：CN201880074112.8
申请日：2018-11-14
Applicant: 株式会社日本触媒
Abstract: 本发明提供给料器的给料量浮动小的吸水剂。该吸水剂以吸水性树脂为主成分，且满足(a)K-index为70以上，以及(b)在25℃、相对湿度80％RH的状态下静置30分钟后的吸湿粘连率为70重量％以下，其中，上述K-index定义为：100-(-438+3.6×休止角+3.5×差角+7.9×压缩率+290×毛体积密度(EDANA法))。
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公开(公告)号：CN103965581B
公开(公告)日：2017-09-15
申请号：CN201410039679.5
申请日：2014-01-27
Applicant: 株式会社日本触媒
Abstract: 本发明提供固化性树脂组合物和光半导体封装用树脂组合物，固化性树脂组合物在室温下的储藏稳定性优异、能在较低温度下固化，所得的成型体的耐热性优异，同时在作为光半导体封装材料使用的情况下，即使在长时间的使用中也能保持高亮度；另外，提供将固化性树脂组合物固化而得到的固化物；等等。一种固化性树脂组合物，其具有固化性，其特征在于，固化性树脂组合物含有下述物质作为必要成分：(A)环氧树脂、(B)具有Si‑OR基(R表示氢原子、碳原子数为1～22的烷基、碳原子数为2～22的链烯基、碳原子数为6～14的芳基、碳原子数为7～22的烷基取代芳基或碳原子数为7～22的芳烷基)的有机硅化合物、(C)有机铝化合物和(D)1分子中具有至少1个受阻胺基的化合物。
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公开(公告)号：CN103965581A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201410039679.5
申请日：2014-01-27
Applicant: 株式会社日本触媒
Abstract: 本发明提供固化性树脂组合物和光半导体封装用树脂组合物，固化性树脂组合物在室温下的储藏稳定性优异、能在较低温度下固化，所得的成型体的耐热性优异，同时在作为光半导体封装材料使用的情况下，即使在长时间的使用中也能保持高亮度；另外，提供将固化性树脂组合物固化而得到的固化物；等等。一种固化性树脂组合物，其具有固化性，其特征在于，固化性树脂组合物含有下述物质作为必要成分：(A)环氧树脂、(B)具有Si-OR基(R表示氢原子、碳原子数为1～22的烷基、碳原子数为2～22的链烯基、碳原子数为6～14的芳基、碳原子数为7～22的烷基取代芳基或碳原子数为7～22的芳烷基)的有机硅化合物、(C)有机铝化合物和(D)1分子中具有至少1个受阻胺基的化合物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103189413B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201180053291.5
申请日：2011-11-04
Applicant: 株式会社日本触媒
Abstract: 本发明的目的在于提供能够得到耐热性、耐湿热性、低吸水性、耐UV照射性等优异的成型体的阳离子固化性树脂组合物、以及在光学部件等各种用途中有用的成型体。本发明涉及阳离子固化性树脂组合物，其是以阳离子固化性化合物和阳离子固化催化剂为必须成分的阳离子固化性树脂组合物，其特征在于，该阳离子固化催化剂含有特定的路易斯酸与路易斯碱。
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公开(公告)号：CN101809055B
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN200880108905.3
申请日：2008-09-25
Applicant: 株式会社日本触媒
CPC classification number: C08L63/00 , C08L2666/22
Abstract: 本发明提供了一种固化性树脂组合物，其显示出下列性质：优异的基本性能，如耐热性；足够的光学特性，如透明性；以及当组合物的成型体在成型脱模时的优异的脱模性能。本发明还提供了通过将所述固化性树脂组合物成型而得到的成型体及其制造方法。成型体用固化性树脂组合物包含热固化性树脂，其中，所述成型体用固化性树脂组合物包含选自由下列化合物组成的组中的至少一种化合物：在一个大气压时沸点为260℃以下的化合物、具有聚氧化烯链的硅化合物、具有芳基的硅化合物和具有聚氧化烯链和芳基的硅化合物。
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公开(公告)号：CN111356426B
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN201880074112.8
申请日：2018-11-14
Applicant: 株式会社日本触媒
Abstract: 本发明提供给料器的给料量浮动小的吸水剂。该吸水剂以吸水性树脂为主成分，且满足(a)K‑index为70以上，以及(b)在25℃、相对湿度80％RH的状态下静置30分钟后的吸湿粘连率为70重量％以下，其中，上述K‑index定义为：100‑(‑438+3.6×休止角+3.5×差角+7.9×压缩率+290×毛体积密度(EDANA法))。
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公开(公告)号：CN103189413A
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201180053291.5
申请日：2011-11-04
Applicant: 株式会社日本触媒
Abstract: 本发明的目的在于提供能够得到耐热性、耐湿热性、低吸水性、耐UV照射性等优异的成型体的阳离子固化性树脂组合物、以及在光学部件等各种用途中有用的成型体。本发明涉及阳离子固化性树脂组合物，其是以阳离子固化性化合物和阳离子固化催化剂为必须成分的阳离子固化性树脂组合物，其特征在于，该阳离子固化催化剂含有特定的路易斯酸与路易斯碱。
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公开(公告)号：CN101809055A
公开(公告)日：2010-08-18
申请号：CN200880108905.3
申请日：2008-09-25
Applicant: 株式会社日本触媒
CPC classification number: C08L63/00 , C08L2666/22
Abstract: 本发明提供了一种固化性树脂组合物，其显示出下列性质：优异的基本性能，如耐热性；足够的光学特性，如透明性；以及当组合物的成型体在成型脱模时的优异的脱模性能。本发明还提供了通过将所述固化性树脂组合物成型而得到的成型体及其制造方法。成型体用固化性树脂组合物包含热固化性树脂，其中，所述成型体用固化性树脂组合物包含选自由下列化合物组成的组中的至少一种化合物：在一个大气压时沸点为260℃以下的化合物、具有聚氧化烯链的硅化合物、具有芳基的硅化合物和具有聚氧化烯链和芳基的硅化合物。
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