公开(公告)号：CN1180865C

公开(公告)日：2004-12-22

申请号：CN00130068.7

申请日：2000-10-26

Applicant: 株式会社日本触媒

Inventor： 水谷范昭 ,  松本行弘 ,  坂元一彦 ,  真田健次

IPC: B01D3/04 ,  C07C57/04

CPC classification number: B01D3/322 ,  B01D3/32 ,  Y10S159/901 ,  Y10S203/11 ,  Y10S203/22

Abstract: 一种蒸馏装置设置蒸馏塔，再沸器，用于使液体从蒸馏塔的底部排放的底部出液管和一个设置在蒸馏塔的底部和底部出液管之间的罐，部分排出液被排放到蒸馏装置的外部，而其余的被流到再沸器，所述的罐的横截面积小于蒸馏塔的横截面积，但大于底部出液管的横截面积。

公开(公告)号：CN1294028A

公开(公告)日：2001-05-09

申请号：CN00130068.7

申请日：2000-10-26

Applicant: 株式会社日本触媒

Inventor： 水谷范昭 ,  松本行弘 ,  坂元一彦 ,  真田健次

IPC: B01D3/04

CPC classification number: B01D3/322 ,  B01D3/32 ,  Y10S159/901 ,  Y10S203/11 ,  Y10S203/22

Abstract: 一种蒸馏装置设置蒸馏塔,再沸器,用于使液体从蒸馏塔的底部排放的底部出液管和一个设置在蒸馏塔的底部和底部出液管之间的罐,部分排出液被排放到蒸馏装置的外部,而其余的被流到再沸器,所述的罐的横截面积小于蒸馏塔的横截面积,但大于底部出液管的横截面积。

公开(公告)号：CN1530384A

公开(公告)日：2004-09-22

申请号：CN200410039711.6

申请日：2004-03-15

Applicant: 株式会社日本触媒

Inventor： 野木幸三 ,  阪本繁 ,  水谷范昭 ,  大六赖道 ,  石﨑邦彦

IPC: C08J3/24

CPC classification number: C08J3/124 ,  C08J2300/14

Abstract: 本发明提供一种在工业规模进行表面交联的吸水性树脂粉末的制备中，解决了制备上的各种问题，不引起树脂物性恶化，具有优良物性的吸水性树脂粉末的表面交联处理方法。本发明吸水性树脂粉末的表面交联处理方法的特征在于：(1)在往吸水性树脂粉末中添加表面交联剂，加热处理并进行表面交联处理的方法中，把加热处理后的吸水性树脂粉末在气流下进行搅拌冷却处理；(2)在把加热处理后的吸水性树脂粉末在气流下进行搅拌冷却处理的同时，通过气流除去该吸水性树脂粉末的微粒和/或残留表面交联剂的至少一部分；或(3)加热交联处理后的吸水性树脂粉末在进行冷却处理的同时进行造粒，优选在加热交联处理后向温度为40～100℃的吸水性树脂粉末中添加水性液体。

公开(公告)号：CN1325541C

公开(公告)日：2007-07-11

申请号：CN200410039711.6

申请日：2004-03-15

Applicant: 株式会社日本触媒

Inventor： 野木幸三 ,  阪本繁 ,  水谷范昭 ,  大六赖道 ,  石﨑邦彦

IPC: C08J3/24

CPC classification number: C08J3/124 ,  C08J2300/14

Abstract: 本发明提供一种在工业规模进行表面交联的吸水性树脂粉末的制备中，解决了制备上的各种问题，不引起树脂物性恶化，具有优良物性的吸水性树脂粉末的表面交联处理方法。本发明吸水性树脂粉末的表面交联处理方法的特征在于：(1)在往吸水性树脂粉末中添加表面交联剂，加热处理并进行表面交联处理的方法中，把加热处理后的吸水性树脂粉末在气流下进行搅拌冷却处理；(2)在把加热处理后的吸水性树脂粉末在气流下进行搅拌冷却处理的同时，通过气流除去该吸水性树脂粉末的微粒和/或残留表面交联剂的至少一部分；或(3)加热交联处理后的吸水性树脂粉末在进行冷却处理的同时进行造粒，优选在加热交联处理后向温度为40～100℃的吸水性树脂粉末中添加水性液体。

公开(公告)号：CN1263787A

公开(公告)日：2000-08-23

申请号：CN00102727.1

申请日：2000-02-18

Applicant: 株式会社日本触媒

Inventor： 水谷范昭 ,  西村武 ,  松本行弘

IPC: B01D3/22

CPC classification number: B01D3/225 ,  B01D3/22 ,  B01D3/324 ,  Y10S203/11 ,  Y10S203/22

Abstract: 本发明涉及一种无降液管的多孔板,其孔径d为10—25mm,板厚为2—8mm,开孔率为10—30%,而且相邻两个孔的中心距离为1.2d—3d。还涉及装有多个所述多孔板的无降液管的多孔板塔,其中垂直相邻设置的多孔板的间隔为0.1D—0.5D(D为塔径),各多孔板的水平公差低于8mm,在相同的阶段使用多个多孔板时,分属相邻多孔板的两个最靠近的孔的中心距离为50—150mm。本发明还涉及使用所述多孔板塔对易聚合的化合物或包含该化合物的液体进行蒸馏的方法。

公开(公告)号：CN1142002C

公开(公告)日：2004-03-17

申请号：CN00102727.1

申请日：2000-02-18

Applicant: 株式会社日本触媒

Inventor： 水谷范昭 ,  西村武 ,  松本行弘

IPC: B01D3/22

CPC classification number: B01D3/225 ,  B01D3/22 ,  B01D3/324 ,  Y10S203/11 ,  Y10S203/22

Abstract: 本发明涉及一种无降液管的多孔板，其孔径d为10-25mm，板厚为2-8mm，开孔率为10-30%，而且相邻两个孔的中心距离为1.2d-3d。还涉及装有多个所述多孔板的无降液管的多孔板塔，其中垂直相邻设置的多孔板的间隔为0.1D-0.5D(D为塔径)，各多孔板的水平公差低于8mm，在相同的阶段使用多个多孔板时，分属相邻多孔板的两个最靠近的孔的中心距离为50-150mm。本发明还涉及使用所述多孔板塔对易聚合的化合物或包含该化合物的液体进行蒸馏的方法。