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公开(公告)号：CN1837249A
公开(公告)日：2006-09-27
申请号：CN200610059594.9
申请日：2001-06-15
Applicant: 株式会社日本触媒
IPC: C08F26/06 , C08K5/19 , C08J3/12 , C08L101/00 , C07C69/653
Abstract: 公开了一种具有优良离子交换能力、催化活性和抗热分解性并广泛用于各种用途的交联聚合物及其制备方法；适合作为该交联聚合物原料的交联剂；适合制备该交联聚合物的球状颗粒的制备方法；使用该交联聚合物制备(甲基)丙烯酸羟烷酯和二元醇的方法。所述交联聚合物至少具有一个交联结构和叔铵结构和/或季铵盐结构。所述至少一个交联结构可用下列通式(2)表示。
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公开(公告)号：CN1254511C
公开(公告)日：2006-05-03
申请号：CN01121073.7
申请日：2001-06-15
Applicant: 株式会社日本触媒
IPC: C08L101/00 , C08K5/19 , C07C69/653 , C07C67/26
CPC classification number: C08F226/06 , C08F226/02
Abstract: 公开了一种具有优良离子交换能力、催化活性和抗热分解性并广泛用于各种用途的交联聚合物及其制备方法；适合作为该交联聚合物原料的交联剂；适合制备该交联聚合物的球状颗粒的制备方法；使用该交联聚合物制备(甲基)丙烯酸羟烷酯和二元醇的方法。所述交联聚合物至少具有一个交联结构和叔铵盐结构和/或季铵盐结构。所述至少一个交联结构可用下列通式(1)表示。
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公开(公告)号：CN1458144A
公开(公告)日：2003-11-26
申请号：CN03131010.9
申请日：2003-05-14
Applicant: 株式会社日本触媒
IPC: C07C251/24 , C07F1/08 , C07F9/28 , C07F15/00 , B01J31/22
CPC classification number: B01J31/1691 , B01J31/1805 , B01J35/10 , B01J35/1057 , B01J2231/70 , B01J2531/26 , B01J2531/845 , C07C251/24 , C07C255/61 , C07F9/5022
Abstract: 一种多孔性配位不饱和金属配位化合物，是由金属及有机配位基所构成的金属配位化合物单元通过交联金属相连接而成的，通过该连接可以形成一维或三维空穴，该空穴的孔径在10以上，而且该金属配位化合物单元中的金属处于配位不饱和状态。根据本发明可以提供除低分子之外一般的化合物也可以作为反应基质掺入，且催化活性或分子保持功能较高的多孔性配位不饱和金属配位化合物。另外，本发明还提供具有上述作用效果的该配位化合物的制造方法、该配位化合物作为催化剂的使用方法、以及用于构成多孔性配位不饱和金属配位化合物的金属配位化合物单元及有机配位基。
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公开(公告)号：CN1330113A
公开(公告)日：2002-01-09
申请号：CN01121073.7
申请日：2001-06-15
Applicant: 株式会社日本触媒
IPC: C08L101/00 , C08K5/19 , C07C69/653 , C07C67/26
CPC classification number: C08F226/06 , C08F226/02
Abstract: 公开了一种具有优良离子交换能力、催化活性和抗热分解性并广泛用于各种用途的交联聚合物及其制备方法;适合作为该交联聚合物原料的交联剂;适合制备该交联聚合物的球状颗粒的制备方法;使用该交联聚合物制备(甲基)丙烯酸羟烷酯和二元醇的方法。所述交联聚合物至少具有一个交联结构和叔铵结构和/或季铵盐结构。所述至少一个交联结构可用下列通式(1)表示。
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