公开(公告)号：CN101970299A

公开(公告)日：2011-02-09

申请号：CN200980108679.3

申请日：2009-03-13

Applicant: 株式会社日本触媒

Inventor： 松本幸治 ,  内海均

IPC: B65B1/08 ,  B65B37/02

CPC classification number: B65B1/08 ,  B01J20/26 ,  B01J20/267 ,  B01J20/30 ,  B01J2220/68 ,  B65B1/06 ,  B65B1/22 ,  B65B37/04 ,  C08F20/06 ,  C08J3/245

Abstract: 提供一种可抑制粒径的不均匀分布、且可抑制颗粒状吸水剂的物性降低的填充方法。本发明所述的颗粒状吸水剂的填充方法包括：抵接工序，将用于填充颗粒状吸水剂的填充用构件与振动体抵接；供给工序，向上述填充用构件中供给颗粒状吸水剂；振动工序，通过使上述振动体振动，从而使存在于上述填充用构件的内部的上述颗粒状吸水剂振动。优选的是上述供给工序分多次进行。优选的是上述振动工序包括：在上述多次供给工序中的一部分结束的阶段进行的中途振动工序和在上述多次供给工序全部结束的阶段进行的最终振动工序。填充的总质量W2优选为500kg以上且1500kg以下。

公开(公告)号：CN101970299B

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN200980108679.3

申请日：2009-03-13

Applicant: 株式会社日本触媒

Inventor： 松本幸治 ,  内海均

IPC: B65B1/08 ,  B65B37/02

CPC classification number: B65B1/08 ,  B01J20/26 ,  B01J20/267 ,  B01J20/30 ,  B01J2220/68 ,  B65B1/06 ,  B65B1/22 ,  B65B37/04 ,  C08F20/06 ,  C08J3/245

Abstract: 提供一种可抑制粒径的不均匀分布、且可抑制颗粒状吸水剂的物性降低的填充方法。本发明所述的颗粒状吸水剂的填充方法包括：抵接工序，将用于填充颗粒状吸水剂的填充用构件与振动体抵接；供给工序，向上述填充用构件中供给颗粒状吸水剂；振动工序，通过使上述振动体振动，从而使存在于上述填充用构件的内部的上述颗粒状吸水剂振动。优选的是上述供给工序分多次进行。优选的是上述振动工序包括：在上述多次供给工序中的一部分结束的阶段进行的中途振动工序和在上述多次供给工序全部结束的阶段进行的最终振动工序。填充的总质量W2优选为500kg以上且1500kg以下。