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公开(公告)号：CN1757269A
公开(公告)日：2006-04-05
申请号：CN200480005608.8
申请日：2004-10-06
Applicant: 株式会社新王材料
IPC: H05K1/05
CPC classification number: H05K1/056 , H05K1/053 , H05K2201/0209 , H05K2201/0248
Abstract: 本发明的基板，包括金属板和在金属板表面上形成的含有针状氧化铝粒子和粒状粒子的绝缘膜。本发明的基板，绝缘性优异，可以以工业上实用的效率进行制造。
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