公开(公告)号：CN101184870A

公开(公告)日：2008-05-21

申请号：CN200680018346.8

申请日：2006-05-23

Applicant: 株式会社新克

Inventor： 井上学 ,  松本典子

IPC: C25D17/00 ,  B41N3/03 ,  C25D7/04 ,  C25D21/14

CPC classification number: C25D17/002 ,  B41N3/032 ,  C25D5/04 ,  C25D7/00 ,  C25D17/008 ,  C25D17/06 ,  C25D17/12 ,  C25D21/06 ,  C25D21/10 ,  C25D21/14 ,  C25D21/18

Abstract: 本发明提供无论凹版滚筒的尺寸大小，都能够在不产生麻点或凹坑等缺陷的情况下，在凹版滚筒的全长上实施均匀的厚度的铜镀敷，能够自动管理铜镀敷液的浓度，并且能够降低添加剂的消耗量，能够在短时间内进行镀敷处理，能够降低电力供给成本，视觉辨认性良好且容易操作的凹版滚筒用铜镀敷方法及装置。在长度方向的两端夹持中空圆筒状凹版滚筒，并将所述凹版滚筒收容在填满铜镀敷液的镀敷槽中，使所述凹版滚筒以规定速度旋转，并按照成为阴极的方式向所述凹版滚筒通电，并且使一对长条箱状阳极室保留规定间隔接近所述凹版滚筒的两侧面，向凹版滚筒的外周表面实施铜镀敷，所述阳极室是在所述镀敷槽内滑动自如地垂设于凹版滚筒的两侧，且内设有被通电为阳极的不溶性阳极。

公开(公告)号：CN1718431A

公开(公告)日：2006-01-11

申请号：CN200410063768.X

申请日：2004-07-07

Applicant: 株式会社新克

Inventor： 井上学 ,  祐成和弘 ,  松本典子 ,  小沼智之 ,  重田龙男

IPC: B41C1/00

Abstract: 使该不溶性阳极上升，接近被制版辊的下面，供给由过滤器除去成为麻点和凹坑的原因的不可避免的杂质后的电镀液进行电镀；研磨时，在具有电极部的研磨头本体重叠液体浸渍性磨粒固定柔性体或超纤维，供给电解液，使研磨头朝辊面长度方向往复动作，进行电解研磨和摩擦研磨的形成微孔之前的被制版辊的电镀和研磨方法。