公开(公告)号：CN113840590B

公开(公告)日：2023-04-18

申请号：CN202080036779.6

申请日：2020-05-13

Applicant: 株式会社德山齿科

Inventor： 松尾拓马 ,  曾雌杏南 ,  永泽友康 ,  秋积宏伸

IPC: A61K6/884 ,  A61C5/77 ,  A61C13/087 ,  A61K6/16 ,  A61K6/17 ,  A61K6/831 ,  A61K6/84

Abstract: 提供牙科切削加工用坯料、及其制造方法，所述牙科切削加工用坯料具有由树脂系材料形成的被切削加工部，树脂系材料包含无机粒子分散于树脂基体中而成的复合材料，无机粒子包含一个或多个同一粒径球状粒子群(G‑PID)和超微细粒子群(G‑SFP)而成，所述同一粒径球状粒子群(G‑PID)由具有特定的平均一次粒径的无机球状粒子的集合体形成，所述同一粒径球状粒子群(G‑PID)粒度分布幅度窄、且具有比树脂基体的折射率小的折射率，构成树脂基体中的全部同一粒径球状粒子群的无机球状粒子的排列结构具有满足特定条件的短程有序结构。

公开(公告)号：CN113840590A

公开(公告)日：2021-12-24

申请号：CN202080036779.6

申请日：2020-05-13

Applicant: 株式会社德山齿科

Inventor： 松尾拓马 ,  曾雌杏南 ,  永泽友康 ,  秋积宏伸

IPC: A61K6/884 ,  A61C5/77 ,  A61C13/087 ,  A61K6/16 ,  A61K6/17 ,  A61K6/831 ,  A61K6/84

Abstract: 提供牙科切削加工用坯料、及其制造方法，所述牙科切削加工用坯料具有由树脂系材料形成的被切削加工部，树脂系材料包含无机粒子分散于树脂基体中而成的复合材料，无机粒子包含一个或多个同一粒径球状粒子群(G‑PID)和超微细粒子群(G‑SFP)而成，所述同一粒径球状粒子群(G‑PID)由具有特定的平均一次粒径的无机球状粒子的集合体形成，所述同一粒径球状粒子群(G‑PID)粒度分布幅度窄、且具有比树脂基体的折射率小的折射率，构成树脂基体中的全部同一粒径球状粒子群的无机球状粒子的排列结构具有满足特定条件的短程有序结构。