公开(公告)号：CN114945827A

公开(公告)日：2022-08-26

申请号：CN202080092837.7

申请日：2020-02-27

Applicant: 株式会社岛津制作所

Inventor： 安藤翔太郎 ,  井上隆志 ,  渡辺勉 ,  凑浩之 ,  福嶋信満

IPC: G01N37/00 ,  G01N30/54 ,  G01N30/60

Abstract: 本发明的管柱收容装置(1)在壳体(2)的内部包括管柱收容空间(4)，在管柱收容空间(4)中收容平板形状的芯片柱(6)，所述平板形状的芯片柱(6)包括填充有分离介质(41)的内部流路(40)。在所述芯片柱(6)的外表面设置有分别通向所述内部流路的两端的开口(42)。在所述管柱收容空间(4)的内部设置有将所述芯片柱(6)导向规定位置的导件(18)。所述管柱收容装置(1)包括：密封装置(32)，用来进行所述配管(44)与所述芯片柱(6)的所述开口(42)的连接及解除；以及控制部(46)，以进行所述密封装置(32)的动作控制的方式构成，所述控制部(46)以如下方式构成：在判断为已将所述芯片柱(6)配置于所述规定位置时，将所述配管(44)流体连接于所述芯片柱(6)的所述开口(42)。