曝光设备和器件制造法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101872135A

    公开(公告)日:2010-10-27

    申请号:CN201010214662.0

    申请日:2003-12-08

    CPC classification number: G03F7/709 G03F7/70341 G03F7/70716

    Abstract: 本发明涉及曝光设备和器件制造法。具体地,本发明提供了一种曝光设备,它用能量束照射图案并且经投影光学系统把所述图案转印到基片上,所述曝光设备包括:一个基片台,基片台上安装着所述基片,所述基片台在保持所述基片的二维平面内移动;一个干涉仪,它测量所述基片台的位置;一个供应机构,它把液体供应到所述投影光学系统和所述基片台上的所述基片之间的空间;一个回收机构,它回收所述液体;和一个空气调节机构,它在所述投影光学系统和所述基片之间的所述液体的周围执行空气调节。

    曝光设备和器件制造法
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101872135B

    公开(公告)日:2013-07-31

    申请号:CN201010214662.0

    申请日:2003-12-08

    CPC classification number: G03F7/709 G03F7/70341 G03F7/70716

    Abstract: 本发明涉及曝光设备和器件制造法。具体地,本发明提供了一种曝光设备,它用能量束照射图案并且经投影光学系统把所述图案转印到基片上,所述曝光设备包括:一个基片台,基片台上安装着所述基片,所述基片台在保持所述基片的二维平面内移动;一个干涉仪,它测量所述基片台的位置;一个供应机构,它把液体供应到所述投影光学系统和所述基片台上的所述基片之间的空间;一个回收机构,它回收所述液体;和一个空气调节机构,它在所述投影光学系统和所述基片之间的所述液体的周围执行空气调节。

    曝光设备和器件制造法
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100446179C

    公开(公告)日:2008-12-24

    申请号:CN200380105467.2

    申请日:2003-12-08

    CPC classification number: G03F7/709 G03F7/70341 G03F7/70716

    Abstract: 利用供应机构(72)经透镜(42)一侧的供应喷嘴(36)把液体供应到透镜(42)和晶片(W)之间的空间,利用回收机构(74)经透镜(42)另一侧的回收管(52)回收液体。当同时执行液体的供应和回收时,预定量的液体就保持(随时处于交换状态)在透镜(42)和台上晶片(W)之间。因此,当在这种状态下执行曝光(图案转印到基片上)时,就应用了浸液方法,并且以很高的精度把图案转印到基片上。另外,如果液体从周壁(32g)下沿下面漏出,辅助回收机构(76)就经狭缝(32h3或32h4)回收不能回收的液体。并且通过这种操作,就不会有残留液体留在基片上。

    曝光设备和器件制造法
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101424883B

    公开(公告)日:2013-05-15

    申请号:CN200810175137.5

    申请日:2003-12-08

    CPC classification number: G03F7/709 G03F7/70341 G03F7/70716

    Abstract: 本发明涉及曝光设备和器件制造法。利用供应机构(72)经透镜(42)一侧的供应喷嘴(36)把液体供应到透镜(42)和晶片(W)之间的空间,利用回收机构(74)经透镜(42)另一侧的回收管(52)回收液体。当同时执行液体的供应和回收时,预定量的液体就保持(随时处于交换状态)在透镜(42)和台上晶片(W)之间。因此,当在这种状态下执行曝光(图案转印到基片上)时,就应用了浸液方法,并且以很高的精度把图案转印到基片上。另外,如果液体从周壁(32g)下沿下面漏出,辅助回收机构(76)就经狭缝(32h3或32h4)回收不能回收的液体。并且通过这种操作,就不会有残留液体留在基片上。

    曝光设备和器件制造法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101424883A

    公开(公告)日:2009-05-06

    申请号:CN200810175137.5

    申请日:2003-12-08

    CPC classification number: G03F7/709 G03F7/70341 G03F7/70716

    Abstract: 本发明涉及曝光设备和器件制造法。利用供应机构(72)经透镜(42)一侧的供应喷嘴(36)把液体供应到透镜(42)和晶片(W)之间的空间,利用回收机构(74)经透镜(42)另一侧的回收管(52)回收液体。当同时执行液体的供应和回收时,预定量的液体就保持(随时处于交换状态)在透镜(42)和台上晶片(W)之间。因此,当在这种状态下执行曝光(图案转印到基片上)时,就应用了浸液方法,并且以很高的精度把图案转印到基片上。另外,如果液体从周壁(32g)下沿下面漏出,辅助回收机构(76)就经狭缝(32h3或32h4)回收不能回收的液体。并且通过这种操作,就不会有残留液体留在基片上。

    曝光设备和器件制造法
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1723542A

    公开(公告)日:2006-01-18

    申请号:CN200380105467.2

    申请日:2003-12-08

    CPC classification number: G03F7/709 G03F7/70341 G03F7/70716

    Abstract: 利用供应机构(72)经透镜(42)一侧的供应喷嘴(36)把液体供应到透镜(42)和晶片(W)之间的空间,利用回收机构(74)经透镜(42)另一侧的回收管(52)回收液体。当同时执行液体的供应和回收时,预定量的液体就保持(随时处于交换状态)在透镜(42)和台上晶片(W)之间。因此,当在这种状态下执行曝光(图案转印到基片上)时,就应用了浸液方法,并且以很高的精度把图案转印到基片上。另外,如果液体从周壁(32g)下沿下面漏出,辅助回收机构(76)就经狭缝(32h3或32h4)回收不能回收的液体。并且通过这种操作,就不会有残留液体留在基片上。

Patent Agency Ranking