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发明公开
光学特性测量方法、曝光方法及组件制造方法无效

公开(公告)号：CN102696095A

公开(公告)日：2012-09-26

申请号：CN201080060408.8

申请日：2010-11-17

Applicant: 株式会社尼康

Inventor： 小杉润一 , 蛭川茂 , 近藤尚人

IPC: H01L21/027 , G03F7/20

CPC classification number: G03F7/706

Abstract: 一边阶段性变更形成在测试用标线片的测量用图案的像在投影光学系统的光轴方向的位置一边经由投影光学系统转印至测试用晶片上。检测转印后的测量用图案的像(MP”n)，求出与图案的像在测量方向的扩张对应的量。此处，分别在区域(DVj,DHj,DRj,DLj)检测测量用图案的像(MP”n)所含的4个像(LS”Vn,LS”Hn,LS”Rn,LS”Ln)，即检测除了非测量方向的两端部以外的剩余部，将检测出的剩余部的面积求出为对应量。根据求出的面积求出投影光学系统的光学特性。由于求出的面积对非测量方向不具感度，因此可正确地求出对投影光学系统的测量方向的光学特性。

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