公开(公告)号：CN101275726A

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN200810074176.6

申请日：2008-02-27

Applicant: 株式会社小糸制作所

Inventor： 矶部晃一 ,  野寄靖史 ,  盐津文规

IPC: F21S8/10 ,  F21S4/00 ,  F21V23/00 ,  H05B37/03 ,  F21W101/02 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05B33/0884 ,  B60Q11/00 ,  H05B33/0803 ,  H05B33/0815

Abstract: 发光装置，检测连接到多个半导体光源的各电极上的部位中，多个检测对象部位的接地。在配置在DC/DC变换器(12)的输出端子(30、32)间的LED(1)～LED(5)中，在作为检测对象的LED(1)、LED(2)的两端连接电阻(R1)，电阻(R1)两端作为连接LED(1)的阳极与LED(2)的阴极的检测对象部位，电阻(R1)的一端通过连接点(38)连接接地检测电路(16)。由于连接到电阻(R1)两端、并连接输出端子(30)或者连接点的检测对象部位接地时，连接点的电压(V1)降低到接地电位，所以通过用接地检测电路(16)检测此电压变化，能够检测连接输出端子(30)或连接点的检测对象部位的接地。

公开(公告)号：CN101275726B

公开(公告)日：2011-01-12

申请号：CN200810074176.6

申请日：2008-02-27

Applicant: 株式会社小糸制作所

Inventor： 矶部晃一 ,  野寄靖史 ,  盐津文规

IPC: F21S8/10 ,  F21S4/00 ,  F21V23/00 ,  H05B37/03 ,  F21W101/02 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05B33/0884 ,  B60Q11/00 ,  H05B33/0803 ,  H05B33/0815

Abstract: 发光装置，检测连接到多个半导体光源的各电极上的部位中，多个检测对象部位的接地。在配置在DC/DC变换器(12)的输出端子(30、32)间的LED(1)～LED(5)中，在作为检测对象的LED(1)、LED(2)的两端连接电阻(R1)，电阻(R1)两端作为连接LED(1)的阳极与LED(2)的阴极的检测对象部位，电阻(R1)的一端通过连接点(38)连接接地检测电路(16)。由于连接到电阻(R1)两端、并连接输出端子(30)或者连接点的检测对象部位接地时，连接点的电压(V1)降低到接地电位，所以通过用接地检测电路(16)检测此电压变化，能够检测连接输出端子(30)或连接点的检测对象部位的接地。