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发明公开
粘接片审中-实审

公开(公告)号：CN116964172A

公开(公告)日：2023-10-27

申请号：CN202180094068.9

申请日：2021-02-19

Applicant: 株式会社寺冈制作所

Inventor： 荻野昇平 , 石川和树 , 岩上祐树 , 土屋靖史

IPC: C09J163/00

Abstract: 本发明公开了以下的粘接片，其具有在18℃为固体状的粘接剂层(A1L)，上述粘接剂层(A1L)包含环氧树脂，在上述粘接剂层(A1L)的至少一面具有通过局部地设置粘合剂(A2)而形成的粘合剂区域(A2R)，上述面中未形成有上述粘合剂区域(A2R)的区域为上述粘接剂层(A1L)的面露出的粘接剂层露出区域(A1LR)。该粘接片的贴合时的临时固定性(显示临时固定所需的粘合力的特性)和加热固化后的粘接力优异。

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