层叠体
    6.
    发明公开
    层叠体 审中-实审

    公开(公告)号:CN115666924A

    公开(公告)日:2023-01-31

    申请号:CN202180026508.7

    申请日:2021-03-23

    Abstract: 本公开提供一种透气性低,并且透湿性优异的层叠体,以及提供一种由所述层叠体构成的全热交换元件用分隔构件、具备多个所述全热交换元件用分隔构件的全热交换元件、以及具备所述全热交换元件的换气装置。本公开的层叠体的特征在于,其具备:多孔质基材;以及透湿膜,设于所述多孔质基材的一个面,所述透湿膜具备多孔质基材;以及透湿膜,设于所述多孔质基材的至少一个面,所述透湿膜由热塑性共聚物形成,所述热塑性共聚物具有包含作为官能团的亲水性基团的侧链。

    聚有机倍半硅氧烷、转印用膜、模内成型品以及硬涂膜

    公开(公告)号:CN110621723A

    公开(公告)日:2019-12-27

    申请号:CN201880032557.X

    申请日:2018-05-16

    Abstract: 本发明的目的在于提供聚有机倍半硅氧烷,其适于用作转印用膜的硬涂层的材料,所述转印用膜能够通过模内注塑成型而形成具有高表面硬度的硬涂层,并且能够形成无粘性的涂膜而卷取成卷。本发明涉及的聚有机倍半硅氧烷具有下述式(1)表示的结构单元,在所述聚有机倍半硅氧烷中,下述式(I)表示的结构单元与下述式(II)表示的结构单元的摩尔比[式(I)表示的结构单元/式(II)表示的结构单元]为20以上且500以下,相对于硅氧烷结构单元的总量(100摩尔%),下述式(1)表示的结构单元和下述式(4)表示的结构单元的比例为55~100摩尔%,所述聚有机倍半硅氧烷的数均分子量为2500~50000、分子量分散度(重均分子量/数均分子量)为1.0~4.0,本发明还涉及包含所述聚有机倍半硅氧烷的固化性组合物。[R1SiO3/2](1),[RaSiO3/2](I),[R1SiO2/2(ORc)](4)。

    硅烷偶联剂
    10.
    发明公开
    硅烷偶联剂 审中-实审

    公开(公告)号:CN115884870A

    公开(公告)日:2023-03-31

    申请号:CN202180050812.5

    申请日:2021-08-05

    Abstract: 本发明提供低粘度且涂布性优异、提高无机物与有机物的粘接性的效果优异的硅烷偶联剂。本公开的硅烷偶联剂含有下述硅化合物和水,所述硅化合物浓度为0.01重量%~10重量%。硅化合物:包含下述式(1)所示的化合物(I)和其缩聚物,所述化合物(I)与化合物(I)的缩聚物中的基于标准聚苯乙烯换算的重均分子量为200~10000的化合物(II)的含量之比[化合物(I)/化合物(II);重量比]为1/99~95/5。

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