公开(公告)号：CN101441917A

公开(公告)日：2009-05-27

申请号：CN200810214365.9

申请日：2008-09-05

Applicant: 株式会社大同电子

Inventor： 野田孝昭 ,  长谷川文昭 ,  仓田达彦 ,  水野一也

IPC: H01F7/00 ,  H01F1/053 ,  H01F1/08 ,  B22F1/02

CPC classification number: H01F7/021 ,  H01F3/10 ,  H01F41/0266

Abstract: 本发明提供一种结合磁轭的磁体，该磁体包括：环形的粘结磁体，其包括稀土铁基合金磁粉和合成树脂粘结剂；以及环形的后磁轭，其设置在所述粘结磁体的内周或外周上从而与所述粘结磁体成一体；其中，至少所述粘结磁体的不与所述后磁轭接触的表面覆盖有不含锡的由热塑性树脂制成的注射成型层。本发明的结合磁轭的磁体具有良好的耐腐蚀性和尺寸精确度并且没有被锡污染的危险。