公开(公告)号：CN111201684B

公开(公告)日：2023-07-25

申请号：CN201880065242.5

申请日：2018-09-20

Applicant: 株式会社堀场制作所

Inventor： 粟根悠介 ,  西村克美 ,  渋谷享司

IPC: H01S5/0687 ,  G01N21/3504 ,  H01S5/024

Abstract: 本发明提供半导体激光装置、半导体激光装置的驱动方法和驱动程序。本发明能够抑制半导体激光元件的振荡波数受到周围温度影响而变动，该半导体激光装置包括：半导体激光元件(2)；调温部(32)，对半导体激光元件(2)进行温度调节；温度传感器(4)，检测调温部(32)的温度；以及温度控制装置(5)，控制向调温部(32)供给的供给信号，以使温度传感器(4)的检测温度成为规定的目标温度，温度控制装置(5)根据向调温部(32)供给的供给信号来改变调温部(32)的目标温度。

公开(公告)号：CN111668695B

公开(公告)日：2024-07-16

申请号：CN202010139281.4

申请日：2020-03-03

Applicant: 株式会社堀场制作所

Inventor： 松滨诚 ,  粟根悠介 ,  有本公彦 ,  伊关博臣 ,  桝田真太郎

IPC: H01S5/024 ,  G01J3/10 ,  G01J3/42 ,  G01N21/31 ,  G01N21/3504 ,  G01N21/3554

Abstract: 本发明提供半导体激光装置以及分析装置。一种半导体激光装置，用于光学分析，能够减小检测半导体激光元件的温度的温度检测元件的测定误差，高精度地进行半导体激光元件的温度控制，其中，具备：半导体激光元件(2)；温度检测元件(3)，检测半导体激光元件(2)的温度；输出端子(T1、T2)，将温度检测元件3的输出向外部输出；布线(L1、L2)，将温度检测元件(2)与输出端子(T1、T2)电连接；以及热容量增大部(7)，夹设在温度检测元件(3)与输出端子(T1、T2)之间，与布线(L1、L2)的至少一部分接触而增大布线(L1、L2)的热容量。

公开(公告)号：CN111668695A

公开(公告)日：2020-09-15

申请号：CN202010139281.4

申请日：2020-03-03

Applicant: 株式会社堀场制作所

Inventor： 松滨诚 ,  粟根悠介 ,  有本公彦 ,  伊关博臣 ,  桝田真太郎

IPC: H01S5/024 ,  G01J3/10 ,  G01J3/42 ,  G01N21/31 ,  G01N21/3504 ,  G01N21/3554

Abstract: 本发明提供半导体激光装置以及分析装置。一种半导体激光装置，用于光学分析，能够减小检测半导体激光元件的温度的温度检测元件的测定误差，高精度地进行半导体激光元件的温度控制，其中，具备：半导体激光元件(2)；温度检测元件(3)，检测半导体激光元件(2)的温度；输出端子(T1、T2)，将温度检测元件3的输出向外部输出；布线(L1、L2)，将温度检测元件(2)与输出端子(T1、T2)电连接；以及热容量增大部(7)，夹设在温度检测元件(3)与输出端子(T1、T2)之间，与布线(L1、L2)的至少一部分接触而增大布线(L1、L2)的热容量。

公开(公告)号：CN116547521A

公开(公告)日：2023-08-04

申请号：CN202180081506.8

申请日：2021-12-02

Applicant: 株式会社堀场制作所

Inventor： 松滨诚 ,  寺门知二 ,  粟根悠介

IPC: G01N21/3504

Abstract: 一种半导体激光元件、半导体激光装置及其制造方法和气体分析装置。分布反馈式的半导体激光元件(3)在波导路(3L)上形成有衍射光栅(3M)，稳定地输出单模的光且增大光的强度。波导路(3L)包括：衍射光栅部(301)，形成有衍射光栅(3M)；以及平坦部(302)，具有未形成有衍射光栅(301)且宽度比衍射光栅部(301)宽的区域。平坦部(302)具有连接部(303)，连接部(303)具有随着朝向与衍射光栅部(301)的连接部位而宽度连续变化的区域，在平坦部(302)的与连接部(303)相反侧的端面设置有高反射膜(HR)，在衍射光栅部(301)的与连接部(303)相反侧的端面设置有低反射膜(AR)。

公开(公告)号：CN111201684A

公开(公告)日：2020-05-26

申请号：CN201880065242.5

申请日：2018-09-20

Applicant: 株式会社堀场制作所

Inventor： 粟根悠介 ,  西村克美 ,  渋谷享司

IPC: H01S5/0687 ,  G01N21/3504 ,  H01S5/024

Abstract: 本发明提供半导体激光装置、半导体激光装置的驱动方法和驱动程序。本发明能够抑制半导体激光元件的振荡波数受到周围温度影响而变动，该半导体激光装置包括：半导体激光元件(2)；调温部(32)，对半导体激光元件(2)进行温度调节；温度传感器(4)，检测调温部(32)的温度；以及温度控制装置(5)，控制向调温部(32)供给的供给信号，以使温度传感器(4)的检测温度成为规定的目标温度，温度控制装置(5)根据向调温部(32)供给的供给信号来改变调温部(32)的目标温度。