公开(公告)号：CN100537224C

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200480011068.4

申请日：2004-04-26

Applicant: 株式会社吴羽

Inventor： 樫村雅之 ,  大平洋 ,  稻叶祐策 ,  田中英明

IPC: B32B27/30 ,  C08J7/04

CPC classification number: B29C61/003 ,  B29L2009/00 ,  B29L2031/712 ,  B29L2031/744 ,  B32B27/08 ,  B32B27/28 ,  B32B27/308 ,  B32B2250/24 ,  B32B2307/7242 ,  B32B2307/736 ,  B32B2439/00 ,  B32B2553/00 ,  Y10T428/1352 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/31935

Abstract: 本发明的目的在于提供一种热收缩性层压薄膜，其包含：含有聚羧酸系聚合物的层、含有多价金属化合物的层、和热收缩性支持体薄膜，所述热收缩性层压薄膜在热收缩性支持体薄膜(基体材料薄膜)的至少一个面上具有至少1对层(a)与层(b)邻接的层结构，所述层(a)含有聚羧酸系聚合物(A)，所述层(b)含有多价金属化合物(B)，且热收缩率为3～90%，本发明还提供用该热收缩性层压薄膜包装了被包装物的包装体、和热收缩性标签。

公开(公告)号：CN1777511A

公开(公告)日：2006-05-24

申请号：CN200480011068.4

申请日：2004-04-26

Applicant: 株式会社吴羽

Inventor： 樫村雅之 ,  大平洋 ,  稻叶祐策 ,  田中英明

IPC: B32B27/30 ,  C08J7/04

CPC classification number: B29C61/003 ,  B29L2009/00 ,  B29L2031/712 ,  B29L2031/744 ,  B32B27/08 ,  B32B27/28 ,  B32B27/308 ,  B32B2250/24 ,  B32B2307/7242 ,  B32B2307/736 ,  B32B2439/00 ,  B32B2553/00 ,  Y10T428/1352 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/31935

Abstract: 本发明的目的在于提供一种热收缩性层压薄膜，其包含：含有聚羧酸系聚合物的层、含有多价金属化合物的层、和热收缩性支持体薄膜，所述热收缩性层压薄膜在热收缩性支持体薄膜(基体材料薄膜)的至少一个面上具有至少1对层(a)与层(b)邻接的层结构，所述层(a)含有聚羧酸系聚合物(A)，所述层(b)含有多价金属化合物(B)，且热收缩率为3～90％，本发明还提供用该热收缩性层压薄膜包装了被包装物的包装体、和热收缩性标签。