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公开(公告)号：CN110088943A
公开(公告)日：2019-08-02
申请号：CN201880005040.1
申请日：2018-01-18
Applicant: 株式会社吴羽
IPC: H01M2/16 , C09D133/02 , H01M4/13 , C09D127/16 , C08F214/22 , C08F216/14 , C08F220/08 , C08F259/08 , C08L27/16 , C09D5/00 , C09D7/40
Abstract: 本发明提供一种偏氟乙烯粒子，该偏氟乙烯粒子提供具有充分的粘接性，而且即使经过了热压的工序也可减少堵塞隔膜的表面的孔的情形的粘接层。本发明的核壳型粒子包含核部和包围该核部的周围的壳部，所述核部包含将源自偏氟乙烯的结构单元作为主结构单元的第一聚合物，所述壳部包含将源自偏氟乙烯的结构单元作为主结构单元的第二聚合物，所述第二聚合物进一步包含源自下述式(1)所示的化合物的结构单元、源自下述式(2)所示的化合物的结构单元以及源自下述式(3)所示的化合物的结构单元中的至少任一种。[化学式1]
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110167976B
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN201880005834.8
申请日：2018-01-18
Applicant: 株式会社吴羽
IPC: C08F214/22 , C09D127/16 , C09J127/16 , H01M50/426 , H01M50/443
Abstract: 本发明提供一种能高效地在电极与隔膜之间体现高粘接性的偏氟乙烯共聚物粒子。本发明的偏氟乙烯共聚物粒子包含偏氟乙烯和具有包含氧原子的官能团的化合物，偏氟乙烯聚合物粒子的表面上的氧原子比率比该偏氟乙烯共聚物粒子的表面以外的氧原子比率高。
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公开(公告)号：CN110139880B
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN201880005327.4
申请日：2018-01-18
Applicant: 株式会社吴羽
IPC: C08F259/08 , C09D127/16 , H01M50/443 , H01M50/449
Abstract: 本申请提供一种偏氟乙烯粒子，该偏氟乙烯粒子提供即使经过了热压的工序也会极少堵塞隔膜的表面的孔的情形的粘接层。本发明的核壳型粒子包含核部和包围该核部的周围的壳部，其中所述核部包含含有98摩尔％以上的源自偏氟乙烯的结构单元的第一聚合物，所述壳部包含将源自偏氟乙烯的结构单元作为主结构单元并与所述第一聚合物不同的第二聚合物，所述第二聚合物的熔点比所述第一聚合物低。
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公开(公告)号：CN110088943B
公开(公告)日：2020-12-22
申请号：CN201880005040.1
申请日：2018-01-18
Applicant: 株式会社吴羽
IPC: H01M2/16 , C09D133/02 , H01M4/13 , C09D127/16 , C08F214/22 , C08F216/14 , C08F220/08 , C08F259/08 , C08L27/16 , C09D5/00 , C09D7/40
Abstract: 本发明提供一种偏氟乙烯粒子，该偏氟乙烯粒子提供具有充分的粘接性，而且即使经过了热压的工序也可减少堵塞隔膜的表面的孔的情形的粘接层。本发明的核壳型粒子包含核部和包围该核部的周围的壳部，所述核部包含将源自偏氟乙烯的结构单元作为主结构单元的第一聚合物，所述壳部包含将源自偏氟乙烯的结构单元作为主结构单元的第二聚合物，所述第二聚合物进一步包含源自下述式(1)所示的化合物的结构单元、源自下述式(2)所示的化合物的结构单元以及源自下述式(3)所示的化合物的结构单元中的至少任一种。[化学式1]
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公开(公告)号：CN110139880A
公开(公告)日：2019-08-16
申请号：CN201880005327.4
申请日：2018-01-18
Applicant: 株式会社吴羽
IPC: C08F259/08 , C09D127/16 , H01M2/16
Abstract: 本申请提供一种偏氟乙烯粒子，该偏氟乙烯粒子提供即使经过了热压的工序也会极少堵塞隔膜的表面的孔的情形的粘接层。本发明的核壳型粒子包含核部和包围该核部的周围的壳部，其中所述核部包含含有98摩尔％以上的源自偏氟乙烯的结构单元的第一聚合物，所述壳部包含将源自偏氟乙烯的结构单元作为主结构单元并与所述第一聚合物不同的第二聚合物，所述第二聚合物的熔点比所述第一聚合物低。
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