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公开(公告)号:CN1968827B
公开(公告)日:2010-11-03
申请号:CN200680000351.6
申请日:2006-03-29
Applicant: 株式会社吉野工业所
CPC classification number: B32B27/08 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B27/32 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B37/025 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B37/14 , B32B2323/046 , B32B2367/00 , B32B2377/00 , B44C1/172 , B65D35/08 , Y10T428/1452 , Y10T428/1486
Abstract: 本发明以省略转印膜的剥离层为技术课题,其目的在于提供一种能够毫无困难地稳定地适用于转印工序的转印膜。实现上述目的的手段为转印膜具有转印工序中被剥离除去的基材、和转印至被装饰体上的转印层不通过剥离层而是采用挤压层合法直接、可剥离地层合的结构。
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公开(公告)号:CN1968827A
公开(公告)日:2007-05-23
申请号:CN200680000351.6
申请日:2006-03-29
Applicant: 株式会社吉野工业所
CPC classification number: B32B27/08 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B27/32 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B37/025 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B37/14 , B32B2323/046 , B32B2367/00 , B32B2377/00 , B44C1/172 , B65D35/08 , Y10T428/1452 , Y10T428/1486
Abstract: 本发明以省略转印膜的剥离层为技术课题,其目的在于提供一种能够毫无困难地稳定地适用于转印工序的转印膜。实现上述目的的手段为转印膜具有转印工序中被剥离除去的基材、和转印至被装饰体上的转印层不通过剥离层而是采用挤压层合法直接、可剥离地层合的结构。
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