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发明公开
天线系统和天线电路基板审中-实审

公开(公告)号：CN114762188A

公开(公告)日：2022-07-15

申请号：CN202080083854.4

申请日：2020-11-30

Applicant: 株式会社可乐丽

Inventor： 砂本辰也 , 宫内知嘉子 , 矶上宏一郎

IPC: H01Q1/40 , H01Q1/22 , H01Q1/32

Abstract: 本发明提供对高频下的通信有用的天线系统。所述天线系统(100)由使高频穿透的第一玻璃层(101)、低介电层(103)和天线电路基板(107)构成，所述低介电层(103)具有比所述第一玻璃层(101)低的介电常数，并且与所述第一玻璃层(101)邻接，使从所述第一玻璃层(101)入射的高频穿透，所述天线电路基板(107)与所述低介电层(103)邻接，接收从所述低介电层(103)入射的高频，并且包含高频绝缘层(105)。

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