多层结构体和其制造方法、使用其的包装材料、真空绝热体以及电子设备的保护片材

    公开(公告)号:CN114786941A

    公开(公告)日:2022-07-22

    申请号:CN202080085288.0

    申请日:2020-12-09

    Abstract: 本发明提供气体阻隔性和水蒸气阻隔性优异、即使弯曲后也可维持气体阻隔性和水蒸气阻隔性、同时在蒸煮处理后不产生层间剥离等外观不良的新型多层结构体、使用了该多层结构体的包装材料和制品。本发明涉及多层结构体,其具备基材(X)、层(Y)和层(Z),至少一组的层(Y)和层(Z)相邻而层叠,层(Y)包含金属氧化物(A)与无机磷化合物(BI)的反应产物(D),所述金属氧化物(A)包含铝原子,层(Z)包含具有金属原子(MR)的金属化合物(R)和含羟基的树脂(W),层(Y)和层(Z)的每单位面积的金属原子(MR)的摩尔数(MMR)相对于铝原子的摩尔数(MAl)的摩尔比MMR/MAl为0.0005以上且0.05以下。

    多层结构体及其制造方法、以及使用其的保护片和电子设备

    公开(公告)号:CN116406329A

    公开(公告)日:2023-07-07

    申请号:CN202180074556.3

    申请日:2021-11-02

    Abstract: 多层结构体,其具备层叠体和层(Z),所述层叠体具备基材(X)和配置在前述基材(X)的两面上的至少两层的层(Y),所述层(Z)借助粘接层(I)而层叠在前述层叠体的两面上、且以热塑性树脂作为主成分,层(Y)包含含有铝原子的金属氧化物(A)与无机磷化合物(BI)的反应产物(D),基材(X)的厚度为5μm以上且100μm以下,每1个层(Z)的厚度为5μm以上且100μm以下,全部层的总厚度为15μm以上且120μm以下,层(Y)彼此任选相同或不同,粘接层(I)彼此任选相同或不同,层(Z)彼此任选相同或不同,所述多层结构体的按照ISO15106‑5而测得的透湿度为1.0×10‑2g/m2·day以下。

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