公开(公告)号：CN106104922B

公开(公告)日：2019-07-23

申请号：CN201580013949.8

申请日：2015-02-20

Applicant: 株式会社友华

Inventor： 柳泽和介 ,  水野浩年 ,  白方恭 ,  青木芳雄

IPC: H01Q9/36 ,  H01Q1/36 ,  H01Q9/38 ,  H01Q21/06 ,  H01Q21/30

CPC classification number: H01Q21/061 ,  H01Q1/3275 ,  H01Q1/362 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q9/38 ,  H01Q21/30

Abstract: 提供抑制由薄型化所致的性能劣化的构造的天线装置。在天线基体(10)上，并排配置4个FM频带用的天线元件(401～404)和2个AM频带用的天线元件(405、406)。另外，将包括与各天线元件一对一地连接的合成电路的电路基板(20)配置于各天线元件(401～406)的内部空间。天线元件(401～406)为了使得在水平面内呈现无方向性，由螺旋状地卷绕的线状导体和在实质上最远离接地面(天线基体10)的部位与线状导体导通的面状导体构成。

公开(公告)号：CN106104922A

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201580013949.8

申请日：2015-02-20

Applicant: 株式会社友华

Inventor： 柳泽和介 ,  水野浩年 ,  白方恭 ,  青木芳雄

IPC: H01Q9/36 ,  H01Q1/36 ,  H01Q9/38 ,  H01Q21/06 ,  H01Q21/30

CPC classification number: H01Q21/061 ,  H01Q1/3275 ,  H01Q1/362 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q9/38 ,  H01Q21/30

Abstract: 提供抑制由薄型化所致的性能劣化的构造的天线装置。在天线基体(10)上，并排配置4个FM频带用的天线元件(401～404)和2个AM频带用的天线元件(405、406)。另外，将包括与各天线元件一对一地连接的合成电路的电路基板(20)配置于各天线元件(401～406)的内部空间。天线元件(401～406)为了使得在水平面内呈现无方向性，由螺旋状地卷绕的线状导体和在实质上最远离接地面(天线基体10)的部位与线状导体导通的面状导体构成。