公开(公告)号：CN119404384A

公开(公告)日：2025-02-07

申请号：CN202380048133.3

申请日：2023-06-26

Applicant: 株式会社友华

Inventor： 田川芳生

IPC: H01R13/24

Abstract: 提供一种能够实现低背短尺寸化的连接器，其不会发生卡顿现象，且能够确保牢固性和密封性。所述连接器具有：有底筒状的管；和弹簧销，该弹簧销具有从所述管的开口突出的触点部、与所述管的内侧底面抵接的接触部、和位于所述触点部与所述接触部之间的弹性变形部，所述触点部、所述接触部和所述弹性变形部由连续的一个部件构成。

公开(公告)号：CN104145376B

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：CN201380012050.5

申请日：2013-02-25

Applicant: 株式会社友华

Inventor： 田川芳生

IPC: H01R12/55 ,  H01R13/24 ,  H01R13/631

CPC classification number: H01R13/2442 ,  H01R12/55 ,  H01R12/716

Abstract: 本发明提供即使不有别于接触器地设置加强板也能够使壳体及触点部相对于安装基板与基板面平行地进行位移的电连接器。接触器(2)的基部(21)沿壳体(3)的基体部(31)的上表面而存在。接触器(2)的安装侧弹性部(23)沿壳体(3)的基体部(31)的下表面而存在。接触器(2)的折回部(24)处于壳体(3)的基体部(31)的后方并将基部(21)与安装侧弹性部(23)的一端连接。第一及第二连接脚部(25、26)从安装侧弹性部(23)的另一端分别向下方延伸并且顶端侧在前后方向分开的位置上成为向电路基板安装的安装部。接触器(2)的第一连接脚部(25)的被收纳部(251)收纳在壳体(3)的基体部(31)的下表面与罩部(315)之间的间隙。

公开(公告)号：CN119422293A

公开(公告)日：2025-02-11

申请号：CN202380049455.X

申请日：2023-06-16

Applicant: 株式会社友华

Inventor： 田川芳生 ,  高桥谦太 ,  杉浦健太

IPC: H01R13/52 ,  H01R43/00

Abstract: 本发明提供防水性良好的连接器。连接器包括：具有开口部的壳体；收容在所述壳体内的端子；封闭所述开口部的盖体；以及从所述壳体的外方侧覆盖由所述盖体封堵的所述开口部的被覆件，所述端子贯通所述盖体及所述被覆件而向所述壳体的外方延伸。

公开(公告)号：CN118946811A

公开(公告)日：2024-11-12

申请号：CN202380028963.X

申请日：2023-03-07

Applicant: 株式会社友华

Inventor： 须田仁哉 ,  秋谷怜甫 ,  平野将吾 ,  田川芳生

IPC: G01R1/067 ,  G01R1/06 ,  H01R13/24

Abstract: 提供能够谋求将销向管内壁按压的侧压力的稳定化的弹簧连接器。具有：导电性的管；在所述管内滑动自如的导电性的销；和设于所述管内并对所述销在使其从所述管突出的方向上施力的螺旋弹簧，所述螺旋弹簧具有稀疏卷绕部、和位于所述稀疏卷绕部的端部侧并与所述销卡合的密集卷绕部。所述密集卷绕部的直径小于所述稀疏卷绕部的直径，所述密集卷绕部的中心轴从所述稀疏卷绕部的中心轴偏移。由此，能够大致固定地产生将销向管的内壁面按压的侧压力。

公开(公告)号：CN104145376A

公开(公告)日：2014-11-12

申请号：CN201380012050.5

申请日：2013-02-25

Applicant: 株式会社友华

Inventor： 田川芳生

IPC: H01R12/55 ,  H01R13/24 ,  H01R13/631

CPC classification number: H01R13/2442 ,  H01R12/55 ,  H01R12/716

Abstract: 本发明提供即使不有别于接触器地设置加强板也能够使壳体及触点部相对于安装基板与基板面平行地进行位移的电连接器。接触器(2)的基部(21)沿壳体(3)的基体部(31)的上表面而存在。接触器(2)的安装侧弹性部(23)沿壳体(3)的基体部(31)的下表面而存在。接触器(2)的折回部(24)处于壳体(3)的基体部(31)的后方并将基部(21)与安装侧弹性部(23)的一端连接。第一及第二连接脚部(25、26)从安装侧弹性部(23)的另一端分别向下方延伸并且顶端侧在前后方向分开的位置上成为向电路基板安装的安装部。接触器(2)的第一连接脚部(25)的被收纳部(251)收纳在壳体(3)的基体部(31)的下表面与罩部(315)之间的间隙。