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发明公开
绝缘层包覆的铝导电体、以及绝缘层和形成绝缘层的方法无效

公开(公告)号：CN103534390A

公开(公告)日：2014-01-22

申请号：CN201280023203.1

申请日：2012-03-23

Applicant: 株式会社丰田中央研究所

Inventor： 董树新 , 松冈秀明 , 浦田信也 , 中井英雄 , 高尾尚史

IPC: C25D11/04

CPC classification number: C25D11/04

Abstract: 本发明提供具有非常高的比电阻和耐击穿电压的铝导电体。本发明的铝导电体包含由纯铝或铝合金制成的基材和包覆该基材的外表面的绝缘层，其中所述绝缘层由在所述基材上形成且具有25m2/g以上比表面积的阳极氧化层构成。在25m2/g以上的比表面积下，所述阳极氧化层的比电阻和耐击穿电压格外快速地升高。被这种阳极氧化层覆盖的铝导电体显示高绝缘性能。此外，所述阳极氧化层具有优异的耐热性。因此，本发明的铝导电体即使在高温环境等中也显示优异的绝缘性能。

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