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公开(公告)号：CN118510867A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202380016214.5
申请日：2023-04-21
Applicant: 株式会社丰田中央研究所
IPC: C09K5/14 , C08K7/18 , C08L101/00
Abstract: 提供了一种大致各向同性并能实现高导热性的导热材料。本发明提供了一种导热材料，所述导热材料包含具有大致球状基础粒子和经由树脂粘附至所述基础粒子的表面的扁平状粘附粒子的复合粒子。所述复合粒子还可以在表面侧上具有粒径比所述粘附粒子更大的交联粒子。本发明的导热材料可以是含有复合粒子的填料或在基质中含有所述填料的复合材料。例如，通过对由大致球状第一粒子、扁平状第二粒子和树脂混合而成的混合物加压并粉碎成形体，获得所述复合粒子。通过对大致球状第一粒子、扁平状第二粒子、粒径比所述第二粒子更大的第三粒子和树脂进行多阶段混合，可以制造所述复合粒子。
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