公开(公告)号：CN107643126A

公开(公告)日：2018-01-30

申请号：CN201710590960.1

申请日：2017-07-19

Applicant: 株式会社东金

Inventor： 藤原茂美 ,  金子诚 ,  斎藤正博

IPC: G01J5/02

CPC classification number: H01L37/02 ,  G01J5/0022 ,  G01J5/047 ,  G01J5/089 ,  G01J5/34 ,  H04N1/00323

Abstract: 本发明公开了一种热电红外传感器装置，包括：热电红外传感器部件(2)；以及盖部(3)。所述热电红外传感器部件包括：热电元件(21)；壳体，所述热电元件置于所述壳体内，所述壳体包括面向所述热电元件受光面设置的开孔；以及红外透射滤光器(25)，用于覆盖所述壳体的所述开孔。所述盖部至少覆盖所述热电红外传感器部件的一上表面。所述红外透射滤光器具有透射波长大于或等于1μm的透射光的特性。所述盖部具有对于波长为3μm至5.5μm的红外光的透射率大于或等于10％的特性，并且在与所述热电红外传感器部件的所述上表面对应的区域具有均匀的材料质量。

公开(公告)号：CN107643126B

公开(公告)日：2022-01-14

申请号：CN201710590960.1

申请日：2017-07-19

Applicant: 株式会社东金

Inventor： 藤原茂美 ,  金子诚 ,  斎藤正博

IPC: G01J5/02

Abstract: 本发明公开了一种热电红外传感器装置，包括：热电红外传感器部件(2)；以及盖部(3)。所述热电红外传感器部件包括：热电元件(21)；壳体，所述热电元件置于所述壳体内，所述壳体包括面向所述热电元件受光面设置的开孔；以及红外透射滤光器(25)，用于覆盖所述壳体的所述开孔。所述盖部至少覆盖所述热电红外传感器部件的一上表面。所述红外透射滤光器具有透射波长大于或等于1μm的透射光的特性。所述盖部具有对于波长为3μm至5.5μm的红外光的透射率大于或等于10％的特性，并且在与所述热电红外传感器部件的所述上表面对应的区域具有均匀的材料质量。

公开(公告)号：CN207317943U

公开(公告)日：2018-05-04

申请号：CN201720878787.0

申请日：2017-07-19

Applicant: 株式会社东金

Inventor： 藤原茂美 ,  金子诚 ,  斎藤正博

IPC: G01J5/02

CPC classification number: H01L37/02 ,  G01J5/0022 ,  G01J5/047 ,  G01J5/089 ,  G01J5/34 ,  H04N1/00323

Abstract: 本实用新型公开了一种热电红外传感器装置，包括：热电红外传感器部件(2)；以及盖部(3)。所述热电红外传感器部件包括：热电元件(21)；壳体，所述热电元件置于所述壳体内，所述壳体包括面向所述热电元件受光面设置的开孔；以及红外透射滤光器(25)，用于覆盖所述壳体的所述开孔。所述盖部至少覆盖所述热电红外传感器部件的一上表面。所述红外透射滤光器具有透射波长大于或等于1μm的透射光的特性。所述盖部具有对于波长为3μm至5.5μm的红外光的透射率大于或等于10％的特性，并且在与所述热电红外传感器部件的所述上表面对应的区域具有均匀的材料质量。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利