公开(公告)号：CN105008461B

公开(公告)日：2019-07-05

申请号：CN201480010669.7

申请日：2014-02-24

Applicant: 株式会社东进世美肯

Inventor： 朱汉福 ,  宋善植 ,  权赫勇 ,  朴恩珠 ,  金宰贤 ,  郭泳齐 ,  殷熙天 ,  任喜恩

IPC: C08L83/04 ,  C08L83/08 ,  C08G77/04 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明涉及光学元件封装用树脂组合物，更详细地说，本发明的光学元件封装用树脂组合物包含能够进行交联键合而与树脂的相容性增加的多面体低聚硅倍半氧烷(POSS)及有机聚硅氮烷化合物，与硅氧烷树脂的溶解性优异且放气现象大幅改善，从而具有优异的机械特性、提高了的对基材的粘接力及对水分或氧的阻隔特性，因此能够适用于多种光学元件的封装工序，尤其可以适用于厚膜的封装工序。

公开(公告)号：CN105008461A

公开(公告)日：2015-10-28

申请号：CN201480010669.7

申请日：2014-02-24

Applicant: 株式会社东进世美肯

Inventor： 朱汉福 ,  宋善植 ,  权赫勇 ,  朴恩珠 ,  金宰贤 ,  郭泳齐 ,  殷熙天 ,  任喜恩

IPC: C08L83/04 ,  C08L83/08 ,  C08G77/04 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明涉及光学元件封装用树脂组合物，更详细地说，本发明的光学元件封装用树脂组合物包含能够进行交联键合而与树脂的相容性增加的多面体低聚硅倍半氧烷(POSS)及有机聚硅氮烷化合物，与硅氧烷树脂的溶解性优异且放气现象大幅改善，从而具有优异的机械特性、提高了的对基材的粘接力及对水分或氧的阻隔特性，因此能够适用于多种光学元件的封装工序，尤其可以适用于厚膜的封装工序。