公开(公告)号：CN119673904A

公开(公告)日：2025-03-21

申请号：CN202410191764.7

申请日：2024-02-21

Applicant: 株式会社东芝 ,  东芝电子元件及存储装置株式会社

Inventor： 莨谷平 ,  辻村俊博

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/10

Abstract: 实施方式提供能够实现小型化的半导体装置。实施方式的半导体装置包括第1、2基板、第1、2半导体元件、连接导体和密封部。第1基板包括第1绝缘基板及设置于第1绝缘基板的表面的第1导电层。第2基板包括第2绝缘基板及设置于第2绝缘基板的表面的第2导电层。第1半导体元件设置于第1基板与第2基板之间。第1半导体元件包括第1半导体层、第1、2电极和第1控制电极。第2半导体元件设置于第2基板与第1半导体元件之间。第2半导体元件包括第2半导体层、第3、4电极和第2控制电极。连接导体设置于第1半导体元件与第2半导体元件之间。连接导体将第1电极与第4电极电连接。密封部覆盖第1、2基板的一部分及第1、2半导体元件。

公开(公告)号：CN117747572A

公开(公告)日：2024-03-22

申请号：CN202310135884.0

申请日：2023-02-20

Applicant: 株式会社东芝 ,  东芝电子元件及存储装置株式会社

Inventor： 莨谷平 ,  辻村俊博

IPC: H01L23/482 ,  H01L29/40 ,  H01L29/41

Abstract: 实施方式提供安全动作区域广、可靠性高的半导体装置。实施方式的半导体装置具备：半导体芯片，具有第1面、第2面、设置于第1面的第1电极、设置于第2面的有源区域、设置于第2面的第2电极和设置于第2面的第3电极；第1导电部件，设置于半导体芯片的有源区域上，与半导体芯片电连接；第2导电部件，在从上方观察时，在第2区域内与第1导电部件孤立地设置，该第2区域是相对于有源区域上的没有设置第1导电部件的第1区域，将共有第1导电部件的外周与有源区域的外周之间的最短距离的中心的圆在第1区域内描绘得最大的区域；以及引线端子，与第1导电部件连接。