公开(公告)号：CN113451278B

公开(公告)日：2024-09-24

申请号：CN202010892453.5

申请日：2020-08-31

Applicant: 株式会社东芝 ,  东芝电子元件及存储装置株式会社

Inventor： 大塚贤一 ,  大塚真理

IPC: H01L23/64 ,  H01L23/498 ,  H01L23/552

Abstract: 实施方式的隔离器具备第一电极、第二电极、导电体和第一绝缘层。所述第二电极设置于所述第一电极之上，与所述第一电极分离。所述导电体沿着与从所述第一电极朝向所述第二电极的第一方向垂直的第一面，设置于所述第一电极及所述第二电极的周围。所述第一绝缘层设置于所述第二电极之上，包含硅、碳及氮。

公开(公告)号：CN113451278A

公开(公告)日：2021-09-28

申请号：CN202010892453.5

申请日：2020-08-31

Applicant: 株式会社东芝 ,  东芝电子元件及存储装置株式会社

Inventor： 大塚贤一 ,  大塚真理

IPC: H01L23/64 ,  H01L23/498 ,  H01L23/552

Abstract: 实施方式的隔离器具备第一电极、第二电极、导电体和第一绝缘层。所述第二电极设置于所述第一电极之上，与所述第一电极分离。所述导电体沿着与从所述第一电极朝向所述第二电极的第一方向垂直的第一面，设置于所述第一电极及所述第二电极的周围。所述第一绝缘层设置于所述第二电极之上，包含硅、碳及氮。

公开(公告)号：CN115841914A

公开(公告)日：2023-03-24

申请号：CN202210048286.5

申请日：2022-01-17

Applicant: 株式会社东芝 ,  东芝电子元件及存储装置株式会社

Inventor： 大黑达也 ,  大塚贤一 ,  大塚真理 ,  石黑阳 ,  山田雅基

IPC: H01F27/32 ,  H01F27/28 ,  H01P1/36

Abstract: 实施方式涉及绝缘器件以及隔离器。实施方式的绝缘器件具备：第一电感器，包含设置于第一平面内的第一线圈层；第二电感器，设置于所述第一平面内，包含中心轴位于所述第一线圈层的内侧的第二线圈层，并与所述第一电感器分离；以及绝缘层，设置于所述第一电感器与所述第二电感器之间。

公开(公告)号：CN112531011A

公开(公告)日：2021-03-19

申请号：CN202010074517.0

申请日：2020-01-22

Applicant: 株式会社东芝 ,  东芝电子元件及存储装置株式会社

Inventor： 大黑达也 ,  织田达广 ,  大塚贤一

IPC: H01L29/06 ,  H01L27/02

Abstract: 实施方式提供能够提高可靠性的数字隔离器，具有第一金属部、第一绝缘部、第二金属部、第三金属部及第一层。所述第一绝缘部设于所述第一金属部之上。所述第二金属部设于所述第一绝缘部之上。所述第三金属部具有第一部分、第二部分、以及第三部分。所述第一部分在与从所述第一金属部朝向所述第二金属部的第一方向垂直的方向上设于所述第一金属部的周围。所述第二部分隔着含有钽的第一导电层设于所述第一部分的一部分之上。所述第三部分设于所述第二部分之上，并在所述垂直的方向上设于所述第二金属部的周围。所述第一层设于所述第二部分的底部的周围，并与所述第一导电层以及所述第一部分的另一部分相接。所述第一层含有钛、或含有硅以及碳。

公开(公告)号：CN112531011B

公开(公告)日：2024-07-16

申请号：CN202010074517.0

申请日：2020-01-22

Applicant: 株式会社东芝 ,  东芝电子元件及存储装置株式会社

Inventor： 大黑达也 ,  织田达广 ,  大塚贤一

IPC: H01L29/06 ,  H01L27/02

Abstract: 实施方式提供能够提高可靠性的数字隔离器，具有第一金属部、第一绝缘部、第二金属部、第三金属部及第一层。所述第一绝缘部设于所述第一金属部之上。所述第二金属部设于所述第一绝缘部之上。所述第三金属部具有第一部分、第二部分、以及第三部分。所述第一部分在与从所述第一金属部朝向所述第二金属部的第一方向垂直的方向上设于所述第一金属部的周围。所述第二部分隔着含有钽的第一导电层设于所述第一部分的一部分之上。所述第三部分设于所述第二部分之上，并在所述垂直的方向上设于所述第二金属部的周围。所述第一层设于所述第二部分的底部的周围，并与所述第一导电层以及所述第一部分的另一部分相接。所述第一层含有钛、或含有硅以及碳。