公开(公告)号：CN1096916A

公开(公告)日：1994-12-28

申请号：CN93119967.0

申请日：1993-12-24

Applicant: 株式会社东芝 ,  东芝微电子株式会社

Inventor： 佐藤隆夫 ,  佐藤英信

IPC: H05B3/42

CPC classification number: B29C45/73 ,  B29C33/02 ,  B29C2037/90 ,  B29C2045/7343 ,  Y10S425/013

Abstract: 本发明涉及一种半导体树脂封装设备，其构成是把棒状加热器(3)装配在热板(1)中，以一定方向，相互以一定的间距配置热板(1)上装有凹口金属模(2)，凹口金属模(2)载着被加热物体。并且加热器(3)具有在其轴向相互独立设置的多个加热部分。控制部分(5)的温度调节器对应每个加热部分，或独立地设定该加热部分的温度。而且控制部件(5)通过传感器(4)监视各个棒状加热器附近的温度，用可控制温度调节器，随意设定该棒状加热器的温度。

公开(公告)号：CN1056706C

公开(公告)日：2000-09-20

申请号：CN93119967.0

申请日：1993-12-24

Applicant: 株式会社东芝 ,  东芝微电子株式会社

Inventor： 佐藤隆夫 ,  佐藤英信

IPC: H01L21/56 ,  B29C45/02 ,  B29C45/73 ,  B29C45/78

CPC classification number: B29C45/73 ,  B29C33/02 ,  B29C2037/90 ,  B29C2045/7343 ,  Y10S425/013

Abstract: 本发明涉及一种半导体器件树脂封装设备，其构成是把棒状加热器(3)装配在热板(1)中，以一定方向，相互以一定的间距配置。热板(1)上装有凹口金属模(2)，凹口金属模(2)载着被加热物体。并且加热器(3)具有在其轴向相互独立设置的多个加热部分。控制部件(5)的温度调节器对应每个加热部分，或独立地设定该加热部分的温度。而且控制部件(5)通过传感器(4)监视各个棒状加热器附近的温度，用可控制温度调节器，随意设定该棒状加热器的温度。