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公开(公告)号：CN1437212A
公开(公告)日：2003-08-20
申请号：CN03119869.4
申请日：2003-01-31
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01J9/14
Abstract: 一种荫罩的制造方法，包括：提供带状金属薄板12的工序，该带状金属薄板12包括具有多个凹部的第1主表面，以及与第1主表面相反一侧的、形成了具有多个开口的抗蚀剂层的第2主表面；在照相凹版滚筒的表面上涂敷耐腐蚀层涂敷液22的工序，该照相凹版滚筒22由至少表面具有1000以上的维氏硬度以及5％以下的空孔率的陶瓷材料18形成，该陶瓷材料的表面上具有保持耐腐蚀层涂敷液22的雕刻部19；以及使所述照相凹版滚筒16与所述带状金属薄板12的第1主表面接触，在所述带状金属薄板12的第1主表面上涂敷耐腐蚀层涂敷液22的工序。
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