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公开(公告)号：CN107039053A
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201610792643.3
申请日：2016-08-31
Applicant: 株式会社东芝
IPC: G11B5/596
CPC classification number: G11B5/59655 , G11B5/59633 , G11B5/596
Abstract: 本发明的实施方式提供一种硬盘驱动器、其制造方法以及伺服数据写入方法。伺服数据写入方法包括：从盘的外周或内周向中径位置移动头，并将移动方向反转并从内周或外周向中径位置移动头；在头的移动期间，在盘的多个半径位置，用本次的伺服数据覆写上一次写入的伺服数据的一部分，向盘写入所述伺服数据，伺服数据具备：地址数据、作为第一相位突发和第二相位突发中的某一个的第一突发数据、作为第一相位突发和所述第二相位突发中的某一个的第二突发数据；在多个半径位置中的连续的两个半径位置，写入具备同一值的地址的伺服数据；在移动方向反转后最后写入伺服数据的半径位置，省略地址数据、第一突发数据以及第二突发数据中的某一个或某两个的写入。
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公开(公告)号：CN105976835A
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201510515958.9
申请日：2015-08-20
Applicant: 株式会社东芝
Inventor： 秋谷慎介
CPC classification number: G11B5/6076 , G11B5/607 , G11B20/10388 , G11B20/1252 , G11B20/1889 , G11B2020/1281
Abstract: 本发明提供头上浮控制方法、盘装置及其制造方法，头上浮控制方法包括以下步骤：在使头从盘上浮了的状态下，一边使头在盘的径向上移动一边检测头和盘的接触；在检测到头和盘的接触后增加头的上浮量；和在没有检测到头和盘的接触的状态持续后减小头的上浮量。
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公开(公告)号：CN107039053B
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201610792643.3
申请日：2016-08-31
Applicant: 株式会社东芝
IPC: G11B5/596
CPC classification number: G11B5/59655 , G11B5/59633
Abstract: 本发明的实施方式提供一种硬盘驱动器、其制造方法以及伺服数据写入方法。伺服数据写入方法包括：从盘的外周或内周向中径位置移动头，并将移动方向反转并从内周或外周向中径位置移动头；在头的移动期间，在盘的多个半径位置，用本次的伺服数据覆写上一次写入的伺服数据的一部分，向盘写入所述伺服数据，伺服数据具备：地址数据、作为第一相位突发和第二相位突发中的某一个的第一突发数据、作为第一相位突发和所述第二相位突发中的某一个的第二突发数据；在多个半径位置中的连续的两个半径位置，写入具备同一值的地址的伺服数据；在移动方向反转后最后写入伺服数据的半径位置，省略地址数据、第一突发数据以及第二突发数据中的某一个或某两个的写入。
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公开(公告)号：CN106169298A
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：CN201510535962.1
申请日：2015-08-27
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: G11B19/048 , G11B5/54 , G11B5/5534 , G11B5/59627 , G11B21/12
Abstract: 根据实施方式，提供接触检测方法。接触检测方法包括：边通过致动器使头部相对于盘在近似半径方向从内周侧向外周侧移动，边在半径方向的多个测定位置测定与致动器受的力对应的值。该方法包括计算多个第1区的各自的代表值。多个第1区分别是在盘上配置在不同的半径位置并在半径方向具有预定宽度的区域。代表值基于在各第1区所包含的多个不同的半径位置测定的值而计算。该方法包括根据第1差值，检测第1部件与第2部件接触的接触位置。第1差值是在对象测定位置测定的值与多个第1区之中的第2区的代表值之差的值。对象测定位置包含于多个第1区之中的第3区。第2区与第3区相比靠内周侧配置。第1部件是安装在头部附近的部件。第2部件是配置在盘的外周附近的部件。
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