公开(公告)号：CN100509289C

公开(公告)日：2009-07-08

申请号：CN200410100168.6

申请日：2004-12-03

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 益永孝幸 ,  大渕忍 ,  矶贝宏道 ,  小岛胜义

IPC: B24B37/04 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B37/30

Abstract: 一种研磨头，包括：与研磨衬垫的研磨面相对配置的头本体；设置在头本体下面的第1凹部；在第1凹部内大致水平地设置、可在上下方向移动的支承板；设置在从支承板的上面至第1凹部的内面上、使支承板的上面与头本体之间形成第1空间的第1膜状构件；设置在支承板下面的第2凹部；将第2凹部封闭地设置在支承板下面、与支承板之间形成第2空间、同时在下面对晶片进行保持的第2膜状构件；设置在支承板上、连通第1、第2空间的连通孔；对第1、第2空间内以相同压力进行流体加压、将晶片朝研磨衬垫进行按压的气体供给装置。

公开(公告)号：CN1626313A

公开(公告)日：2005-06-15

申请号：CN200410100168.6

申请日：2004-12-03

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 益永孝幸 ,  大渕忍 ,  矶贝宏道 ,  小岛胜义

IPC: B24B37/04 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B37/30

Abstract: 一种研磨头，包括：与研磨衬垫的研磨面相对配置的头本体；设置在头本体下面的第1凹部；在第1凹部内大致水平地设置、可在上下方向移动的支承板；设置在从支承板的上面至第1凹部的内面上、使支承板的上面与头本体之间形成第1空间的第1膜状构件；设置在支承板下面的第2凹部；将第2凹部封闭地设置在支承板下面、与支承板之间形成第2空间、同时在下面对晶片进行保持的第2膜状构件；设置在支承板上、连通第1、第2空间的连通孔；对第1、第2空间内以相同压力进行流体加压、将晶片朝研磨衬垫进行按压的气体供给装置。