公开(公告)号：CN101447599A

公开(公告)日：2009-06-03

申请号：CN200810213526.2

申请日：2008-09-05

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 石川贤一

IPC: H01Q1/22 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/44 ,  H05K5/00 ,  H05K7/00 ,  G06F1/16

Abstract: 电子设备配备有外壳(17)，和容纳在外壳(17)内的无线模块(26)。外壳(17)包含基材层(44)，和形成在基材层(44)外侧的涂层(45)。涂层(45)包含形成在基材层(44)上以装饰基材层(44)的金属层(46)，和形成在金属层(46)外侧的有色层(47)。金属层(46)还用作能与外部终端无线电通信的天线，并被电连接到无线模块(26)。

公开(公告)号：CN1251048C

公开(公告)日：2006-04-12

申请号：CN01142731.0

申请日：2001-09-18

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 石川贤一 ,  久野胜美

IPC: G06F1/20 ,  H05K7/20

CPC classification number: G06F1/203 ,  F28D1/0308 ,  F28D2021/0029

Abstract: 一种电子设备(1)，该电子设备具有一容纳发热元件(12)的壳体(4)和一由上述壳体(4)支撑的显示器(3)。一热容部(31)，容纳在上述电脑主体(2)内，与上述发热元件(12)热连通。一散热器(32)，安装在上述显示器(3)上。热容部(31)和散热器(32)通过循环通道(33)彼此相连，该循环通道用于使冷媒循环，上述循环装置(33)具有一中间冷却装置(70)。在由上述热容部(31)加热的冷媒流动到散热器(32)之前，上述中间冷却装置(70)将上述冷媒冷却。

公开(公告)号：CN1299165A

公开(公告)日：2001-06-13

申请号：CN00118991.3

申请日：2000-07-04

Applicant: 莫列斯公司 ,  株式会社东芝

Inventor： 丰田一马 ,  石川贤一

IPC: H01R13/629 ,  H01R12/26 ,  H01R12/18 ,  G06F3/00

CPC classification number: H01R12/7082 ,  H01R12/716 ,  H01R12/724 ,  H01R13/631

Abstract: 本发明披露了一种框架连接器,其具有用于接收匹配连接器的凸出块的空的部分,槽部分被提供在框架连接器的空的部分的内圆周表面上,用于接收电子装置例如硬盘驱动器的插头端子。本发明还提出了一种连接器系统,其中框架连接器和具有多个插头端子的电子装置例如硬盘驱动器的连接器部分相连。框架连接器在空的部分的内圆周表面的槽部分中接收每个插头端子,并被安装在电子装置的连接器部分上,以便保护插头端子不被弄弯。一个匹配连接器或基本连接器被固定在底板上。基本连接器包括具有基本连接器端子的凸出块。基本连接器的凸出块被插入框架连接器的空的部分中,使得基本连接器端子和电子装置的连接器部分的相应的插头端子实现接触,借以完成在电子装置和底板之间的电连接。

公开(公告)号：CN100436833C

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：CN02154565.0

申请日：2002-12-06

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 富冈健太郎 ,  石川贤一 ,  久野勝美 ,  松冈敬 ,  东间秀之

IPC: F04D29/42 ,  G06F1/20

CPC classification number: H01L23/467 ,  G06F1/203 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种风扇单元及包含这种风扇单元的电子装置(1)。所述风扇单元包含叶轮(31)以及包容此叶轮(31)的机壳(30)，所述机壳(30)具有彼此相对的顶板(33)和底板(34)，顶板(33)具有外周边部分(33a)，该外周边部分(33a)具有第一斜面(43)，底板(34)具有外周边部分(34a)，该外周边部分(34a)具有第二斜面(44)，所述第一、第二斜面(43、44)由叶轮(31)径向离开的方向彼此倾斜远离，使得所述涡流室(42)的体积在叶轮(31)径向远离的方向逐渐增加。解决了现有技术中的如果要使涡流室的开始至末端逐渐地增加冷却空气通道的横截面面积则必须使机壳具有较大平面尺寸的问题。

公开(公告)号：CN1422111A

公开(公告)日：2003-06-04

申请号：CN02143172.8

申请日：2002-09-16

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 石川贤一

IPC: H05K7/20

CPC classification number: G06F1/203

Abstract: 一种冷却装置(16)，具有一个受热部分(17)、一个散热器(18)和一个冷却风扇(20)。受热部分(17)跨过安装在印刷线路板(12)上的发热元件(15)与印刷线路板(12)相对。受热部分(17)接受来自发热元件(15)的热量。散热器(18)用热的方法连接到受热部分(17)上。冷却风扇(20)具有一个风扇罩(30)。受热部分(17)和风扇罩(30)沿着印刷线路板(12)，并排地配置。风扇罩(30)从印刷线路板(12)面向远离受热部分(17)的侧面伸出。

公开(公告)号：CN1233210C

公开(公告)日：2005-12-21

申请号：CN02143172.8

申请日：2002-09-16

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 石川贤一

IPC: H05K7/20

CPC classification number: G06F1/203

Abstract: 一种冷却装置(16)，具有一个受热部分(17)、一个散热器(18)和一个冷却风扇(20)。受热部分(17)跨过安装在印刷线路板(12)上的发热元件(15)与印刷线路板(12)相对。受热部分(17)接受来自发热元件(15)的热量。散热器(18)用热的方法连接到受热部分(17)上。冷却风扇(20)具有一个风扇罩(30)。受热部分(17)和风扇罩(30)沿着印刷线路板(12)，并排地配置。风扇罩(30)从印刷线路板(12)面向远离受热部分(17)的侧面伸出。

公开(公告)号：CN1435575A

公开(公告)日：2003-08-13

申请号：CN02154565.0

申请日：2002-12-06

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 富冈健太郎 ,  石川贤一 ,  久野勝美 ,  松冈敬 ,  东间秀之

IPC: F04D29/54 ,  G06F1/20

CPC classification number: H01L23/467 ,  G06F1/203 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电子装置(1)，它具有壳体(4)，包容一个热发生元件(15)，以及一个风扇单元(23)包容在壳体(4)内，用于冷却此热发生元件(15)。风扇单元(23)具有一个叶轮(31)，以及包容此叶轮(31)的机壳(30)。机壳(30)具有吸气口(36a、36b)，一个涡流室(42)位于围绕叶轮(31)处，以及一个排放口(37)，位于涡流室(42)的下游端。涡流室(42)具有离开叶轮(31)逐渐径向增加的深度。

公开(公告)号：CN1366448A

公开(公告)日：2002-08-28

申请号：CN01142731.0

申请日：2001-09-18

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 石川贤一 ,  久野胜美

IPC: H05K7/20 ,  G06F1/20

CPC classification number: G06F1/203 ,  F28D1/0308 ,  F28D2021/0029

Abstract: 一种冷却发热元件的冷却装置和具有该冷却装置的电子设备,其中,电子设备具有一容纳发热元件(12)的壳体(4)和一由上述壳体(4)支撑的显示器(3)。一热容部(31),容纳在上述电脑主体(2)内,与上述发热元件(12)热连通。一散热器(32),安装在上述显示器(3)上。热容部(31)和散热器(32)通过循环通道(33)彼此相连,该循环通道用于使冷媒循环,上述循环装置(33)一中间冷却装置(70)。在由上述热容部(31)加热的冷媒流动到散热器(32)之前,上述中间冷却装置(70)将上述冷媒冷却。