激光割断装置、割断方法

    公开(公告)号:CN101003416A

    公开(公告)日:2007-07-25

    申请号:CN200710002110.1

    申请日:2007-01-10

    CPC classification number: C03B33/03 C03B33/091

    Abstract: 本发明提供一种可提高加工精度的激光割断装置。该激光割断装置(10)具有保持被加工物(7)的保持机构(20)和加工机构(40),所述加工机构(40)对保持在保持机构(20)上的被加工物(7)照射激光束(41a)以局部加热该被加工物(7),并供给水等的冷却材料(46)以局部冷却被加工物(7)。保持机构(20)使被加工物(7)弯曲,以使假定在被加工物(7)上的割断预定线(7a)突出。

    激光割断装置、割断方法

    公开(公告)号:CN101003416B

    公开(公告)日:2012-07-11

    申请号:CN200710002110.1

    申请日:2007-01-10

    CPC classification number: C03B33/03 C03B33/091

    Abstract: 本发明提供一种可提高加工精度的激光割断装置。该激光割断装置(10)具有保持被加工物(7)的保持机构(20)和加工机构(40),所述加工机构(40)对保持在保持机构(20)上的被加工物(7)照射激光束(41a)以局部加热该被加工物(7),并供给水等的冷却材料(46)以局部冷却被加工物(7)。保持机构(20)使被加工物(7)弯曲,以使假定在被加工物(7)上的割断预定线(7a)突出。

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