公开(公告)号：CN102027648A

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN201080001486.0

申请日：2010-02-04

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 涩谷纯市 ,  小方大成 ,  小林孝幸 ,  岛田守 ,  长本义史 ,  大势持光一

IPC: H01R43/00 ,  H01F6/06 ,  H01R4/68 ,  H01R43/048

CPC classification number: H01R4/68 ,  H01F6/06 ,  H01R43/048 ,  H02G15/34 ,  Y02E40/648 ,  Y10T29/49195

Abstract: 本发明的目的在于提供一种超导导体的连接方法。制作利用金属膜将从导线管露出的超导线材束的直径减小为多边形形状的两根超导导体，以导电性构件对直径减小后的所述超导线材进行覆盖，成束后，切断所述覆盖部分，使截面露出，并以与中空管的中空部嵌合的方式插入中空部，对所述两根超导导体进行加热，使其通过直径减小后的所述超导线材的截面相接合。