公开(公告)号：CN1306538C

公开(公告)日：2007-03-21

申请号：CN02810310.6

申请日：2002-04-22

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 横田昌广 ,  榎本贵志 ,  西村孝司 ,  山田晃义 ,  横山诏一

IPC: H01J5/24 ,  H01J9/26

CPC classification number: H01J5/24 ,  H01J9/261 ,  H01J31/123 ,  H01J2209/264 ,  H01J2217/49264 ,  H01J2329/86 ,  H01J2329/8675

Abstract: 图像显示器件包含的管壳具有相对配置而且封闭周缘部的正面衬底和背面衬底。封装部由具有导电性而且靠通电熔化的封装构件进行封装。制造时，对封装部设置的封装构件通电，使封装构件熔化后，停止通电，将封装构件冷却、固化，从而封闭正面衬底和背面衬底的周缘部。

公开(公告)号：CN1511330A

公开(公告)日：2004-07-07

申请号：CN02810310.6

申请日：2002-04-22

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 横田昌广 ,  榎本贵志 ,  西村孝司 ,  山田晃义 ,  横山诏一

IPC: H01J5/24 ,  H01J9/26

CPC classification number: H01J5/24 ,  H01J9/261 ,  H01J31/123 ,  H01J2209/264 ,  H01J2217/49264 ,  H01J2329/86 ,  H01J2329/8675

Abstract: 图像显示器件包含的管壳具有相对配置而且封闭周缘部的正面衬底和背面衬底。封装部由具有导电性而且靠通电熔化的封装构件进行封装。制造时，对封装部设置的封装构件通电，使封装构件熔化后，停止通电，将封装构件冷却、固化，从而封闭正面衬底和背面衬底的周缘部。