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公开(公告)号:CN1378418A
公开(公告)日:2002-11-06
申请号:CN01145788.0
申请日:2001-12-21
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H05K9/0026 , H01L2924/16152
Abstract: 本发明提供了一种便于制造、装配或拆除,且能获得理想的屏蔽性能的屏蔽罩,以及装配有本屏蔽罩的电子设备。电子设备具有:装配电子元件(56)的同时,在包围电子元件的位置形成接地图形(64)的基板(58);对导电性线材编成丝网的材料进行深冲成形加工而形成的、具有容纳上述电子元件的、在敞开端的周围有接地用的周边部(60)的屏蔽室(60)的屏蔽罩(60);以及在其内部存放基板以及屏蔽罩的同时,具有为了将周边部按压从而使之接触在接地图形上,而在其内部指定位置上形成的凸棱(68)的筐体。