电力转换装置
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100440714C

    公开(公告)日:2008-12-03

    申请号:CN200510052941.0

    申请日:2002-09-03

    CPC classification number: H01L2924/0002 H01L2924/00

    Abstract: 一种电力转换装置,使各半导体元件的短边一侧均朝向面对风流的方向,将发热损失小的第1二极管和第2二极管配置在受热部的中央,在其两侧配置发热损失大的第2半导体元件和第3半导体元件,将比其发热损失小的第1半导体元件和第4半导体元件配置在受热部两端,据此使受热部的温度分布均衡化。

    电力转换装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1652445A

    公开(公告)日:2005-08-10

    申请号:CN200510052941.0

    申请日:2002-09-03

    CPC classification number: H01L2924/0002 H01L2924/00

    Abstract: 一种电力转换装置,使各半导体元件的短边一侧均朝向面对风流的方向,将发热损失小的第1二极管和第2二极管配置在受热部的中央,在其两侧配置发热损失大的第2半导体元件和第3半导体元件,将比其发热损失小的第1半导体元件和第4半导体元件配置在受热部两端,据此使受热部的温度分布均衡化。

    半导体冷却装置
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1625030A

    公开(公告)日:2005-06-08

    申请号:CN200410010403.0

    申请日:2004-10-15

    CPC classification number: H05K7/20936 H01L2924/0002 H01L2924/00

    Abstract: 本发明提供一种半导体冷却装置,能提高抑制半导体元件温度上升的可靠性,同时通过小型化冷却器来使装置形小而质轻。半导体冷却装置收置在设置于铁路车辆底面下的功率变换装置内,其中半导体元件串联连接,在两端为直流端子而中间连接点为交流端子的一分相功率变换电路中,构成上支路的半导体元件安装在一个冷却器的受热部的一个面上,构成下支路的半导体元件安装在另一个冷却器的受热部的一个面上支路,这两个冷却器在上下方向上并列设置,同时这些冷却器的散热部分以开放于外界大气中的方式设置在装置壳体处的车身侧面上,并在上述上下散热部分之间设置有间隔,所以即使在多个并列设置的冷却器的后位侧也能获得新鲜的行驶风,从而能够抑制后位侧半导体元件的温度升高。

    半导体冷却装置
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101436818A

    公开(公告)日:2009-05-20

    申请号:CN200810179587.1

    申请日:2005-10-18

    CPC classification number: H01L2924/0002 H01L2924/00

    Abstract: 本发明提供一种半导体冷却装置,该半导体冷却装置具备:具有安装了构成相互可独立运转的两个逆变电路的第1及第2半导体元件组的第1及第2元件安装面的一个受热块;以及被连接到上述受热块上的散热部,其中,上述第1及第2元件安装面被设置在同一面内。

    电力转换装置
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1236544C

    公开(公告)日:2006-01-11

    申请号:CN02132254.6

    申请日:2002-09-03

    CPC classification number: H01L2924/0002 H01L2924/00

    Abstract: 一种电力转换装置,使各半导体元件的短边一侧均朝向面对风流的方向,将发热损失小的第1二极管和第2二极管配置在受热部的中央,在其两侧配置发热损失大的第2半导体元件和第3半导体元件,将比其发热损失小的第1半导体元件和第4半导体元件配置在受热部两端,据此使受热部的温度分布均衡化。

    电力转换装置
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1404206A

    公开(公告)日:2003-03-19

    申请号:CN02132254.6

    申请日:2002-09-03

    CPC classification number: H01L2924/0002 H01L2924/00

    Abstract: 一种电力转换装置,使各半导体元件的短边一侧均朝向面对风流的方向,将发热损失小的第1二极管和第2二极管配置在受热部的中心,在其两侧配置发热损失大小第2半导体元件和第3半导体元件,将比其发热损失小的第1半导体元件和第4半导体元件配置在受热部两端,据此使受热部的温度分布均衡化。

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